多模式需要更严格的规范模式先进设备尺寸变小。
近年来,193 nm浸没式光刻技术已经扩展而不是采用EUV光刻。和多模式技术现在被广泛应用,这就需要更严格的规范模式先进的半导体器件尺寸变小。关于面具登记计量,需要考虑一些困难挑战紧在模式测量重复性和复杂。
在这项研究中,测量能力研究在新的注册登记IPRO5 +计量工具,和新的测量方法称为基于模型的测量是评估。性能和先进技术的前景的面具IPRO5 +基于评价结果进行了讨论。点击阅读更多在这里。
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传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
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High-NA EUV仍在工作,但更多的芯片/ chiplets将使用老,开发廉价设备。
努力山连接计量、测试和检验在两个世界芯片变得更加复杂和昂贵。
硬件软件建立合作设计,但迁移多处理器系统添加了许多新的挑战。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
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