新包装方法将自主驾驶的推动者。
第一个例子的上层阶级可以自行驾驶在高速公路上的车辆已经到达市场或将引入市场在未来几年。
旅行在高速公路上被选为第一个应用程序因为对象的数量,必须考虑在前面,旁边,后面的车辆是可控的。这意味着可以估计所需的处理能力,可实现与当前高性能计算平台。如果这样一个平台的处理能力是不够的,它可以级联。
自主驾驶在高速公路上相比,在复杂环境中,如在城市,更多的对象必须被检测出来。目前的估计预计多达400个对象,同时必须注册。然而,没有上限,在某些情况下,这个数字可能会更高。这使得它很难估计的处理能力,因为它与环境形势强烈相关。它是确定的,然而,现有的高性能平台的自主驾驶不能供应必要的处理能力。
一个新的系统架构的方法是必需的,和各种选项可用。这些范围从复杂systems-on-chip (soc)的新方法包装区域,如chiplets。
Chiplets允许各种电路安装在包底物,如同system-on-package (SiP)。然而,与SiP与chiplets之间的接口电路也指定和标准化。这允许将预制电路组装成新的类型的任意系统或多或少,从应用程序的角度来看。
chiplet方法有许多优点为开发者自主车辆。目前,自主驾驶被引入的方式不同的中间步骤,和中产阶级车辆只允许部分自主驾驶在不久的将来。这个姿势的挑战不同级别的处理能力和系统接口必须提供各种车辆类。这是明显更容易达到这个要求使用模块化方法,如chiplets,比使用单一的方法,如出类拔萃。因此在讨论chiplets汽车工业加快发展。
然而,实施chiplets领域的自主驾驶可能会把不同的需求之间的接口电路比目前讨论的标准。因此,重要的是对于这个应用程序领域推进自己的接口定义,或者让这两个活动达成一致。出于这个原因,一些chiplet技术的倡导者,如弗劳恩霍夫IIS /东亚峰会,参与各种标准化活动。
此外,不断扩大自主驾驶也会对集成技术要求更高。电路之间的数据传输速率将会非常高,因为广泛的图像处理和雷达数据,导致大数据量的单位。那么这些数据必须被处理的电路chiplets,因此定期交换之间的电路。这需要高数据速率只能用快速和大规模并行接口来实现,所以相应的包装技术也必须做好准备。只有方法如2.5 d集成(插入器)或扇出技术可以满足这些需求。
新方法还需要验证。尤其是当涉及到电路之间的线的信号完整性和电源/地供应,进一步模拟和分析是必不可少的。
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