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白皮书

巩固射频流高频产品设计

一个完整流促进设计团队间的协作。

受欢迎程度

设计流目前分散由于使用不连接EDA工具对各种设计任务。分散流无法满足新的挑战等系统和增加电路的复杂性,更严格的带宽需求,更小的设备,改变包装的需求。在本白皮书中,我们看看如何节奏大师射频解决方案提供了一个完整流可以帮助设计团队间的协作来解决这些挑战和生产下一代高频产品。

介绍
设计流自引入以来脱节的第一个电路模拟工具。流进一步分散与专门的工具的出现,比如电磁分析。电路仿真、布局和电磁分析使用单独的执行工具,通常由不同的设计专家。早些时候,设计相当简单和通用接口点可以定义在一个子系统。这些设计导致高频板上安装一个在线包,如铝或玻璃纤维。老基本包装技术已被许多先进技术,包括microbumps堆死,插入器,扇出,多层基板,等等,更复杂的设计分层盘旋飞行。

节奏https://www.cadence.com/content/dam/cadence-www/global/en_US/documents/tools/custom-ic-analog-rf-design/virtuoso-rf-solution-wp.pdf

图1:设计分层盘旋飞行

让我们考虑堆叠设计如图1所示。交互设计作为一个子系统。从高频设计的角度来看,电耦合在一个领域很容易影响其他地区的堆栈。不同的设计团队仍在使用不同的EDA工具对各种电子产品的设计方面。

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