看看今天是多么复杂的第三方知识产权。
杰夫马卡姆,软件架构师在ClioSoft,解释了为什么IP重用是先进的流程节点SoC芯片设计中很重要,什么公司需要跟踪在处理第三方知识产权,以及它如何需要的特征。
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光子学、可持续发展和人工智能芯片吸引投资;157家公司筹集了超过24亿美元。
High-NA EUV仍在工作,但更多的芯片/ chiplets将使用老,开发廉价设备。
努力山连接计量、测试和检验在两个世界芯片变得更加复杂和昂贵。
需要测试和验证,但是,仍然不能保证这些开源越将与其他软件。
堆积的nMOS pMOS设备使用单片或连续流是可能的。每一种都有其优点和缺点。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
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