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类别:包装

类别:物联网、安全性和汽车

全数字MDL-Based快速锁定时钟发生器低功耗Chiplet-Based SoC设计
通过技术论文链接12月- 14,2022 -评论:0

新技术论文题为“快锁全数字时钟发生器为节能Chiplet-Based系统”被Hongik大学的研究人员发表,首尔,韩国。“一个全数字时钟倍频器,实现优秀节能chiplet-based锁定时间的芯片系统(SoC)设计。拟议的架构是基于一个all-digi……»阅读更多

的安排的Chiplets优于网格布置(博洛尼亚的苏黎世联邦理工学院/美国)
通过技术论文链接——2022年12月1日电——评论:0

一篇研究论文题为“HexaMesh:扩展与优化Chiplet数百Chiplets安排”由苏黎世联邦理工学院的研究人员发表和博洛尼亚大学。文摘:“2.5 d集成是一个重要的技术来解决日益增长的成本制造先进技术节点中的筹码。这带来的挑战提供高性能inter-chiplet互联…»阅读更多

硬件木马目标一致性系统Chiplets(德州农工大学/纽约大学)
通过技术论文链接——2022年12月1日电——评论:0

技术论文题为“硬件木马威胁缓存一致性在现代2.5 d Chiplet系统”是由德州农工大学和纽约大学的研究人员出版。文摘:“为行业走向chiplet-based设计,硬件木马的插入对这些系统的安全构成重大威胁。这些系统严重依赖相干数据的缓存一致性communic……»阅读更多

成本2.5 d Chiplet-Based SiP系统的特性
通过技术论文链接- 08年11月,2022 -评论:0

技术论文题为“Cost-Aware勘探Chiplet-Based架构先进包装技术”研究人员发表的UCSB,加州大学圣芭芭拉。文摘:“chiplet-based System-in-Package ~ (SiP)通过各种inter-chiplet连接技术使更多的设计灵活性和异构集成。然而,现在还不知道如何…»阅读更多

确保异构集成Chiplet,插入器,System-In-Package水平(佛罗里达FICS-University)
通过技术论文链接- 04年8月,2022 -评论:0

新的研究论文题为“古原,向安全的异构集成:安全风险,威胁评估,保证“佛罗里达理工学院的研究人员发表的网络安全(fic)研究,佛罗里达大学。抽象的“半导体行业正进入一个新时代的设备规模和降低成本将不再遵循长达数十年的模式。爸爸……»阅读更多

Delay-based PUF Chiplets来验证系统的完整性
通过技术论文链接- 08年7月,2022 -评论:0

新技术论文题为“知道时间死——完整性检查零信任使用Between-Die延迟PUFs Chiplet-based系统”由麻萨诸塞州大学的研究人员阿默斯特马,抽象的(部分):”在本文中,我们提出一个delay-based PUF chiplets来验证系统的完整性。我们的技术允许单个chiplet发起一个协议与邻国来衡量联合国…»阅读更多

倒装芯片的集成GaSb硅光子电路的半导体光放大器
通过技术论文链接- 01年7月,2022 -评论:0

新的研究论文题为“混合硅光子学DBR激光器基于倒装芯片集成GaSb放大器和µm-scale SOI波导”由坦佩雷大学的研究人员(芬兰)。文摘:“集成光子学的发展经历前所未有的增长动力,由于加速渗透到新的应用程序。这将导致新需求的功能……»阅读更多

热管理挑战和需求3类型的微电子设备
通过技术论文链接- 20,2022 -评论:0

新技术论文题为“回顾瞬态热管理的电子设备”从印度孟买理工学院的研究人员。抽象的“多努力在电子领域的热管理集中在发展中冷却迎合稳态操作的解决方案。然而,越来越多的电子设备被用于应用程序涉及time-varyi……»阅读更多

回顾无扰构建多维数据集使用Wafer-on-Wafer & Chip-on-Wafer简易三维集成
通过技术论文链接- 20,2022 -评论:0

新的研究论文题为“审查无扰使用Wafer-on-Wafer构建多维数据集(BBCube)(哇)和Chip-on-Wafer(牛)简易三维集成(3 di)”从东京理工学院的研究人员和其他人。抽象的“无扰建立多维数据集(BBCube)使用Wafer-on-Wafer(哇)和Chip-on-Wafer(牛)简易三维集成(3 di)进行了探讨。屁股……»阅读更多

铜/ SiO₂混合债券互联
通过技术论文链接- 10,2022 -评论:0

技术论文题为“组织发展铜/ SiO₂混合债券互联可靠性测试”后涂德累斯顿和其他的研究人员。文摘:“这项研究的重点是详细描述混合铜/ SiO 2薄片焊接可靠性测试后互联。混合键(或直接债券互连)是一种微细的首选技术……»阅读更多

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