集成电路包装插图,从2 d到3 d


在五个字或少你能描述什么是半导体吗?也许有人会说一个电脑芯片,其他人可能说他们是“空间”魔法,但我冒昧,大多数人从来没有听说过这个词,只会说“我不知道”。I was certainly a part of the latter crowd before I began my internship with Amkor Technology where I was brought on board as a 3D illustrator to create ...»阅读更多

独特的包装解决方案的市场


MicroLeadframe (MLF / QFN)包装技术是当今发展最快的集成电路包装解决方案。从市场的角度来看,MLF包装解决方案代表了> 111 b-unit市场2022 5独特市场:汽车、消费、工业、计算机/网络和通信。包解决方案需求在这些市场变化,但最基本的价值观……»阅读更多

开车向零缺陷


汽车半导体市场两次在过去20年里翻了一番。但是接下来的两倍甚至会更快。虽然短期结果可能不同,汽车半决赛肯定会大得多的10 - 20年从现在。今天,汽油动力汽车~ 400美元的半导体内容而特斯拉模型3电动动力系统和高级驾驶员辅助系统(ADAS) > 4…»阅读更多

挑战实现汽车可靠性等级1/0 FCBGA和fcCSP包


数量,复杂性,和功能的电子设备在汽车增加,理解和描述方案可靠性是重要的问题和重要的。汽车电子产品委员会(AEC) q - 100规范等级1和0可靠性提出了独特的挑战,热循环(TC)和高温存储(高温超导)需求增加。额外的……»阅读更多

Wirebond IC基板:挑战


基板供应商削减产能分配给wirebond IC基板。我们听到“遮盖能力有限”,“不支持EBS设计”和“etchback转换”的设计要求。所有这一切意味着什么呢?让我们先从“线”和“空间”。"Line" is the width of a trace on a substrate and "Space" is the distance between the two traces. For wirebond packages such a...»阅读更多

对异构集成包装热管理的影响


硅半导体行业达到降低过程节点,设计师努力摩尔定律产生前几代的成果。增加模具大小的单片系统芯片(SoC)的设计不再是经济可行的。单片soc分解成专门的芯片,称为chiplets,呈现显著的好处在成本方面,收益率…»阅读更多

薄四死包(QDP)发展


在固态记忆晶圆厂,位/平方毫米。在内存包装市场,平方毫米硅的每一个给定的包厚度定义特征。内存架构的晶片和包技术利用3 d结构来实现最好的密度。的芯片厂,3 d NAND和其他技术正推动信封,以满足电动汽车……»阅读更多

设计过程和方法实现大容量HDFO包装生产质量


与传统系统芯片(SoC)的设计过程,已完全限定的形式验证方法体现在流程设计工具(此后),芯片设计公司和外包半导体装配和测试(OSAT)供应商通常没有集成电路(IC)包合作设计签字验证过程来帮助确保IC方案将满足manufacturabil……»阅读更多

取得成功在汽车引线框架包


半导体的发展内容在汽车应用程序已经加速。这种增长驱动半导体封装在所有地区的所有家庭。经济增长发生在最新的先进,laminate-based包使用倒装芯片互连以及古老的引线框架包使用wirebond互连。汽车市场消费微机电系统……»阅读更多

为先进的SiP设备新技术的解决方案


多年来,System-in-Package (SiP)技术已经关注了半导体封装来解决系统集成的持续的市场趋势和规模减少。今天的密度增加了复杂性和更高的包为SiP设备推动了新的包装技术的发展。作为回应,区划的屏蔽技术可以把几个函数int……»阅读更多

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