尽管这种技术的最初原因,现在被视为最好的方法处理大量数据的网速。
最热的芯片市场today-automotive AI自治和大量辅助驾驶、机器学习、虚拟和增强现实开始看先进的包装是最好的前进道路改善性能和还原能力。
在过去的四年里,当2.5 d和扇出wafer-level包装第一次真正开始获得利益,这些和其他高级包装选项被视为了代价最小的替代比例和最快的方式将芯片市场。事实证明,这些假设已经被证明不是真的,当他们会不清楚。
虽然是一个举动DARPA chiplet提供商的一个生态系统,和Marvell等公司已经创建了一个内部架构从pre-characterized IP更快速组装芯片,大部分的兴趣在这个市场是原始速度。成百上千的在矽通过可以移动大量数据远远高于瘦电线,在硅或其他类型的插入器。缩小的桥梁也是如此,如英特尔嵌入式Multi-Die互连桥(EMIB)和三星提出的redistribution-layer (RDL)桥。
具有讽刺意味的是,原因,公司开始专注于先进的包装是另一种减少,特别是对模拟IP如序列化器/反序列化器IP,它基本上是一个聪明的方式绕过有限数量的针芯片提高I / O。模拟IP不规模,所以很明显,最好的方法是让它在流程节点开发,测试和证明,并简单地添加任何数字逻辑需要在任何节点最适合一个特定的应用程序。
这种粒度仍然是必不可少的先进的包装,但教学重点是减少对第三方知识产权,将设备市场所需的成本和时间比原始马力需要越来越多的大量的数据。这是一个典型的管道问题。你只能通过一条狭窄的管道堵塞这么多东西,不管它是液体或电子。但随着电线变得苗条和用于绝缘的介电材料变薄到个位数的原子,产生的热量促使更多的电子通过这些电线长距离芯片的一边爬上一个话题的开始。生产各种各样的严重的影响,包括电迁移、噪音和降解性能和信号。
有办法解决热的问题。电源管理方案可以实现,每当有困难的东西太热,负载平衡电路关闭或信号到另一个电路。但这是一个大量的工作。它使验证更多的时间消耗和对系统交互提出了更多的问题,从而影响可靠性。它真的不能解决的问题来回推动大量的数据通过这些极窄轨的电线。
这就是先进的包装开始赢得最attention-semi-custom或完全与大规模定制设计吞吐量更快地处理大量数据。这共鸣巨大的云供应商,以及公司推动人工智能自主车辆。它同样能满足智能手机,苹果现在营销其最新的手机有两个小时电池寿命和更快的处理器。它被用于高速网络应用在过去的几年,原因完全相同。
在所有这些情况下,成本是一个高等问题。这些在很大程度上是价格不敏感的市场。但是他们今天也最热门的技术市场,他们几乎肯定将提升先进的包装设计水平过去它从未实现。实际上,先进的包装几乎已经到来—尽管创造了最初的兴趣在这个技术的基本原理。
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“…(放置包装)也适用在智能手机,苹果现在营销其最新的手机有两个小时电池寿命和更快的处理器…”
多少的改善是由于使用新包(e, g的巨头FO A10 &现在A11打包的铸造)或密集的多氯联苯(称为slb,在X)而不是设备本身?
包或董事会互联的损失发生由于寄生和更高的频率/时钟频率(对于一个给定的带宽都可以大大减少了tsv这就是为什么他们越来越流行了HPC尽管成本)。但没有多少区别re:寄生A9之间使用FC流行现在A10,使用薄巨头FO 11。
2.5 d和3 d封装的发展将对集成电路芯片测试构成一个巨大的挑战。我们没有一个标准的测试访问罗马数字