多层微凸点测量技术。
向3D集成的持续转变需要在多个垂直堆叠的Si器件之间形成电互连，以实现高速、高带宽的连接。微凸点和通硅孔(tsv)可实现高密度互连，用于不同应用的模对模和模对晶片堆叠。在本文中，我们提出了测量多层微凸点的声学测量技术。PULSE技术是一种非常成熟的金属薄膜厚度测量解决方案。测量的重复性和准确性充分满足工艺要求。本文还提出了一种用于测量较高铜柱(>30μm)的二次无损声学测量方法。
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