声学计量的微细Microbumps 3 d IC


持续转向3 d集成要求形成多个垂直堆叠Si设备之间的电气连接,使高速度、高带宽连接。Microbumps通过硅通过(tsv)使高密度互联die-to-die die-to-wafer叠加,不同的应用程序。在本文中,我们目前的声学计量技术……»阅读更多

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