提出了一种单层机械剥离胶,超薄晶片处理的优势;高的热稳定性;低高压力的基板翘曲;和单涂层。
更好的性能和更低的成本总是半导体行业的主要趋势是追求。摩尔定律提供了一个非常明确的性能与成本之间的关系和半导体行业一直遵循本法在过去几十年没有问题。然而,它变得越来越困难的铸造厂和集成设备制造商(IDMs)扩展到下一个技术节点在不显著增加成本的所有权因巨大的投资。因此,先进wafer-level包装技术吸引了大量的注意力,因为他们已经证明了最后一个设备的性能可以显著提高在一个更具成本效益的方式。因此,将会有更多的需求,新的和创新的包装材料,以启用这些先进的包装技术。本文提出了一种单层机械脱胶胶粘剂。点击在这里继续阅读IEEExplore文摘。
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