复杂的包需要以机器可读的格式处理数据。
许多年前，电子系统的封装只是为了保护电路不受机械应力的影响，并实现从电路上连接的近距离到封装上的大间距的简单扇出。当时，也只有几种不同的包装类型，都是简单的设计。然而，多年来，对封装的要求已大大增加，例如由于电路连接数量的极端增长。这些发展导致了布线管理和分散连接的复杂系统的集成。这通常还包括现在实现最小互连尺寸的基板。多电路的嵌入也产生了新的封装要求。
因此，近年来开发了一系列新的、有时非常复杂的软件包。这首先涉及到所有的扇入和扇出封装类型，插入器和多芯片集成的封装。
需求的增长也受到了应用程序的推动。特别是，要实现的最大频率已经变得越来越高。这些主要是由移动通信领域的应用驱动的，数据传输速率最高，也由汽车雷达传感器驱动。
这为系统工程师和设计师在产品中引入新的包装类型提出了新的挑战。一般来说，引入这些方法时往往会非常犹豫，因为涉及到很多风险，而且对包的(详细)知识很少。
这使得系统工程师能够在早期阶段比较不同的包变得越来越重要，以便根据各个方面为给定的任务选择最佳解决方案。性能和价格都代表了这里要针对和优化的关键值。在比较了许多变体之后，系统工程师可以决定一个特定的包。
有了这个决定，包装设计师就可以开始他的设计工作了。在这个过程中还必须满足许多不同的要求。例如，有许多适用于电气性能特性的要求。例如，特殊高速信号的互连与电源/地面网络的互连有不同的要求。
对于系统工程师和包装设计师来说，以简单、紧凑的形式获得包装设计方面的数据是很重要的。只有当数据以机器可读的格式可用时，才能使用各种软件程序来设计、验证和快速探索不同的变体。装配设计工具包(ADK)中的实现是提供此类数据的理想选择。ADK是一种类似于流程设计工具包(PDK)的封装数据准备方法，这在芯片行业中已经建立了很长时间。这允许以标准化的方式为各种软件程序提供包装数据，包括通常用于芯片行业的信息，例如设计规则(互连间距，线宽等)以及关于电气性能的材料数据。
为了在各种软件程序中有效地使用adk进行电路设计、验证和其他目的，必须将它们集成到标准化流程中。这还包括用于管理设计数据的共享数据基础，以允许各种工具访问。这种端到端的流程是在组装设计流程(ADF)中提供的，该流程允许各种软件工具(例如用于设计、验证等)访问、读取和修改数据。相应的软件甚至可以来自不同的制造商。
这使系统工程师能够使用各种打包类型的adk(包括来自不同制造商的)，并使用他的软件工具快速探索不同的打包变体。因此，可以在没有特殊或详细知识的情况下有效地比较给定应用的不同包装变体，以及将新的包装类型引入具有可接受风险水平的产品中。
对于包装设计师来说，这也有很大的优势。例如，如果符合ADK中规定的所有设计规则，他可以确定一个包装适合制造。这也降低了与特定实现相关的错误风险。
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