中国认为宽松规定IP传输;67000年美国半导体工人短缺;镓价格飙升;华为与中芯国际合作5 g芯片;AMD寻找其他晶圆厂;倪升级虚拟仪器;晶片出货量增长不可小觑;WF6短缺。
中国政府正在考虑放松提出规定要求外国办公设备制造商在中国运营关键产品技术转让到中国,每日经亚洲。2022年4月,中国政府开始改革他们的国家标准关键组件包括一个新的需求,如半导体和laser-related项目,设计,开发,生产在中国。
的半导体产业协会(SIA)与牛津经济合作,公布的一项研究发现美国面临着一个重要的技术人员短缺,计算机科学家和工程师,差额为67000的这些工人这样的2030年和140万年的半导体行业工人在更广泛的美国经济。新航在其报告中提出建议改善管道,和突出工程教育工作者。
图1历史半导体劳动力,预计2023 - 2030年的差距。来源:新航
本月早些时候,镓价格飙升在中国表示将开始要求许可出口8月份关键芯片金属和其他材料,显示出潜在的对该行业产生重大影响,报道日经亚洲。镓的基准价格在美国和欧洲市场达到332.50美元每公斤7月20日,据英国的Argus媒体,从6月底上升了18%。中国了声明7月3日。
德国计划花€200亿(220亿美元)来支撑半导体制造德国在推动支撑国家科技部门和安全的关键部件供应,布隆伯格报道。约75%的资金将去德国的设施英特尔和台积电。
华为正在与中芯国际内部设计5 g的移动芯片组进入大规模生产在接下来的几个月,根据日经亚洲。
东京电子技术解决方案(电话)建设一个新的发展建设完成。该公司表示,它是将大幅增长在未来几年,随着模式的不断进步的技术,包括沉积涂层/开发、蚀刻、清洗。
AMD首席执行官丽莎苏告诉日经亚洲该公司将“考虑其他制造能力”台积电制造AMD-designed芯片以“确保我们有最弹性供应链。”
国家仪器(NI)宣布了一项升级旗舰产品虚拟仪器。在改进新的视觉特性和更快的重建应用程序和包装项目的库。
半报道称,在世界范围内硅片出货量则增加了2.0%在2023年第二季度33.31亿平方英寸,从37.04亿平方英寸下降了10.1%在去年同一季度记录。
TECHCET是期待WF6供应受到限制到2025年在2026年与短缺的威胁。钨(从WF6前体)使用高度由垂直扩展的3 d NAND和增加晶圆开始数字段。WF6供应/需求到2023年预计将保持平衡。可能的短缺是减轻如果钼(Mo)固体前体开始取代WF6从研发到HVM和过渡。
这个阶段0的努力DARPA的下一代微电子制造业项目将建立基础研究中心通知后续步骤创建一个国内制造3 d不同类地集成微系统。程序的全名被曝光:应用材料,亚利桑那州立大学,缩短”,HRL实验室、英特尔联邦、北卡罗来纳州立大学,诺斯罗普·格鲁曼公司的空间系统,诺斯罗普·格鲁曼公司任务系统,PseudolithIC,雷神公司技术,和Teledyne科学成像。
半生产的第一版半大学通讯,指针课程感兴趣的行业。
最后,事实证明芭比是一个工程师。
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