特别报道
与物理边缘芯片萎缩
增加密度和复杂性使得它必须捕获和整合更多的数据,从设计到制造领域。
头条新闻
High-NA光刻开始成形
第一个系统,与生产计划于2025年;hyper-NA跟随下一个十年。
为改善工厂调度使用毫升
研究者使用神经网络来提高晶圆处理效率通过识别海量数据中的模式。
环保的目标
零目标目标能源、排放、水,和工厂的效率。
技术讨论
异构集成的挑战
在小空间里塞进更多的功能增加了挑战和福利。
博客
公司Eoin O ' toole介绍组装平台的多个扇出晶圆或子面板在航母面板RDL过程中降低成本,一个混合PLP技术基于一个650 mm X 650 mm的平台。
林研究的Sumant Sarkar评估剩余锗硅之间的权衡,硅over-etching,棉酚制造和通道宽度,提高栅周围晶体管性能使用虚拟窗口的探索过程。
Bmbg咨询的简•彼得斯和Vistec电子束的伊内斯谢尔看看构建晶圆厂关键趋势和模式面具从2023年欧洲掩模光刻技术会议,多波束作家正在推动EUV掩模的发展。
半的卡桑德拉梅尔文显示为什么星星终于调整3 d半导体系统通过异构集成智能系统:强调从3 d &系统峰会。
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