在小空间里塞进更多的功能增加了挑战和福利。
异构集成了一个几乎无限数量的功能在一个包中,但同时也增加了系统级的挑战为一个小空间里充满了整个光谱可能的交互。高级副总裁迈克•凯利包装公司技术开发和技术集成,谈论各种各样的问题,从凹凸不平的老化,弯曲,和不同的机械应力,以及一些可能的好处。
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堆积的nMOS pMOS设备使用单片或连续流是可能的。每一种都有其优点和缺点。
High-NA EUV仍在工作,但更多的芯片/ chiplets将使用老,开发廉价设备。
越来越多的汽车生态系统中的标准和规范承诺节省开发成本,抵御网络攻击。
需要测试和验证,但是,仍然不能保证这些开源越将与其他软件。
熄灯制造业日益寻求和使用晶圆厂和OSATs。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
半导体制造的关键支点和创新点。
但是差距工具很难解决翘曲,结构性问题,新材料在multi-die / multi-chiplet设计。
薄层光刻胶、线粗糙度和随机缺陷为埃一代的芯片添加新问题。
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