三星2000亿美元的德州晶圆厂计划;改变游戏规则的新型半导体;Skywater投资18亿美元的印第安纳工厂;西门子收购Zona;PDF团队与SAP;CHIPS法案进展
增加容量
三星正考虑在德克萨斯州中部建造多达11个晶圆厂，投资约2000亿美元，创造多达1万个就业岗位。这些计划是在该公司提交税收减免文件时曝光的。三星已经在德克萨斯州泰勒市破土动工，耗资170亿美元的新工厂。剩下的9个晶圆厂，包括两个在奥斯汀附近的晶圆厂，将在未来几十年建成。税收减免可能达到48亿美元。这两家晶圆厂将于2034年开始运营，最后两家将于2042年开业。
天水公司宣布计划建造一座预支18亿美元的工厂如果CHIPS法案通过，该公司将与印第安纳州和普渡大学合作。“这项加强我们芯片制造设施的努力将依赖于《芯片法案》的资金。联邦政府的投资将使SkyWater能够更快地扩大我们的努力，以解决半导体制造业战略回流的需求，”SkyWater总裁兼首席执行官Thomas Sonderman说。“通过与印第安纳州经济发展公司和普渡研究基金会的联盟，我们有一个独特的机会来增加国内生产，巩固我们的供应链，并为支持微电子行业不断增长的需求的制造技术奠定基础。”
与此同时，CHIPS法案正在取得进展。美国参议院投票开始对该法案进行辩论。然而，一项增加数百万美元支出的修正案被包括在内，这可能会导致更多的反复讨论，这一讨论已经拖延了一年多的时间。美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)再次施加压力严重而直接的衰退“如果美国失去了台湾供应商的渠道。
帕洛玛尔技术正在扩建其在新加坡的创新中心，以满足东南亚对工艺开发和特种osat日益增长的需求。帕洛玛董事总经理Rich huners表示:“来自亚太地区客户基础的强劲需求促使我们在五年内第二次扩大新加坡创新中心的规模。”“这个扩大的区域将用于托管等离子清洗、干箱和客户特定的测试设备，而原始的实验室区域将继续托管模具连接、线键合和真空回流设备。”
材料研究
新的研究声称，立方砷化硼可能是一种“改变游戏规则的”半导体，“电子和空穴的迁移率都非常高”麻省理工学院的文章．第一作者Jungwoo Shin说:“想象一下硼砷化物可以实现什么，它的导热系数比硅高10倍，迁移率也比硅高得多。”寻找技术论文在这里．
法律
四年后，苹果同意了5000万美元和解购买了带有“蝴蝶”键盘的MacBook air的用户提起集体诉讼。最终，每名客户的维修费用将达到50至395美元。在法庭文件中，苹果公司表示:“为解决此案提出的和解方案并不是苹果公司承认任何形式的罪行或不当行为。”
IQE指控塔半导体公司盗用其知识产权今年2月，英特尔同意以54亿美元收购Tower Semiconductor。
收购
西门子数字工业软件达成协议，收购ZONA技术，专门从事气动弹性模拟技术。西门子模拟与测试解决方案高级副总裁Jean-Claude Ercolanelli表示:“航空航天业正面临前所未有的技术挑战，因为它既追求气候中性航空的复杂性，又追求超音速旅行的重生。该公司表示，该交易将提高西门子在端到端机身结构决策和认证工作流程方面的能力。
ASM同意收购LPE在碳化硅外延设备领域不断扩张。ASM总裁兼首席执行官Benjamin Loh表示:“LPE凭借其强大的创新文化，以及对150mm和200mm基板碳化硅器件制造商的吸引力，能够很好地满足全球汽车客户及其脱碳驱动的需求。除了在逻辑/代工和内存市场的先进Epi应用领域不断扩大的地位外，ASM也是电力电子、模拟和晶圆市场硅外延解决方案的领导者。LPE提供的先进SiC外延工具是ASM产品的补充。”
合作
PDF解决方案和SAP合作连接财务和运营数据，以提高效率。PDF solutions负责产品和解决方案的执行副总裁Kimon Michaels表示:“我们的客户正在寻求更多的方法来利用他们的流程和产品数据，作为工业4.0计划的一部分。“对我们来说，与SAP合作是合乎逻辑的下一步，因为我们的组织之间具有互补的协同效应。Sapience Manufacturing Hub旨在为使用SAP解决方案的企业提供直接访问与现有ERP数据相关的新数据源，提供独特的见解，帮助我们共同的客户在半导体制造业实现持续的盈利能力。”
变得更环保
得天独厚在群马研发中心有一个17000平方米的生物群落。它发布了一个新的生物群落的视频．目标是恢复日本关东平原的原始生态系统。
进一步的阅读
7月的制造，包装和材料通讯本周出版，其中有以下头条新闻:
以防你错过了这个月的测试，测量和分析通讯，看看关于用机器学习提高产量的故事，寻找端到端分析框架，以及为什么电子束在缺陷检测中的作用越来越大。
即将来临的事件
面对面和混合183新利
又回来了。日程安排:
•IEEE纳米尺度(3M-NANO)操纵、制造和测量国际会议，8月8日- 12日(天津，中国/混合)
•SPIE光学与光子学，8月21 - 25日(圣地亚哥，加州)
•AI硬件/Edge AI峰会，9月13日至15日(加利福尼亚州圣克拉拉)
•Semicon台湾，9月14 - 16日(台湾台北)
•9月21日(华盛顿特区)，SPIE光子学产业峰会
•SPIE掩模技术/极紫外光刻，9月25日至29日(蒙特利，加利福尼亚州)
•第55届微电子国际研讨会，10月3 - 6日(波士顿)
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