周评:设计,低功耗

显示端口2.0规范&贵宾;OpenCAPI贵宾;早期的RTL验证。

受欢迎程度

视频电子设备标准协会发表2.0显示接口标准,它允许的最大载荷77.37 Gbps, 3 x增加比1.4显示端口数据带宽性能。最新版本还包括功能地址超出8 k决议,高刷新率和HDR在更高的分辨率,支持多个显示器配置,支持4 k-and-beyond VR决议。它是向后兼容的,包含所有的关键特性等1.4 DP的视觉无损压缩和HDR元数据流传输显示。DP 2.0使用迅雷3 PHY层和包括一个显示流数据映射协议共同进行多流传输”单个流运输和。

节奏公布了验证新显示端口IP 2.0标准。显示接口的贵宾提供了全面的协议验证解决方案的设计,包括一个可配置的总线功能模型(BFM),协议监视和图书馆集成协议检查优化验证可预测性。此外,VIP被设计以轻松集成到testbenches IP, SoC和系统水平。

SmartDV首次亮相验证IP支持OpenCAPI标准。OpenCAPI旨在提高数据中心服务器的性能负责分析大量的数据。VIP验证OpenCAPI接口,包括一个广泛的测试套件执行随机或定向协议测试创建一系列场景来有效地验证设计测试和兼容3.0和3.1版本。贵宾是支持所有主要验证语言和方法包括OVM技术,UVM, SystemC。

真正的意图改进的其提升AutoFormal自动RTL验证工具,提供渲染加速工具的单一核心引擎+ 2 -加速运行在并行自动分割的核心能力以及分析5 x大设计相比之前的版本。新引擎动态地确定是否为特定的检查和分析收敛转向一个新的检查必要时。

Synopsys对此宣布仿真器开发工具包(VDKs)英飞凌的第三代AURIX单片机家庭汽车,提供一种方式为英飞凌客户开发软件,执行回归测试,之前和故障注入硅的可用性。VDKs为AURIX TC2x TC3x系列现在是可用的,而一个AURIX TC4x系列计划2020年第一季度是可用的。

Rambus扩大CryptoManager根信任的家庭可编程,硬件级的硅IP核安全。Application-targeted核心包括rt - 730汽车设计iso - 26262 - 2018 ASIL-D-ready实施;rt - 630云,AI和ML加速器芯片;和政府集中的rt - 650和rt - 660芯片设计需要FIPS 140 - 2加密模块验证程序(CMVP)认证。

ANSYS的自主汽车模拟器VRXPERIENCE现在包括AVSimulation的扫描仪Studio产品作为其驾驶模拟器模块。VRXPERIENCE包括人机界面测试、物理模拟传感器,嵌入式软件控制集成、头灯模拟和仿真数据管理和系统安全分析的链接。扫描仪工作室结合道路从高清地图生成和资产库,交通情况下,天气条件和车辆动力学。

交易
伊熔融还原选择导师的快速的层仿真验证平台的人工智能云培训SoC芯片和专有软件平台。伊熔融还原指出,导师的虚拟解决方案,如VirtuaLab作为PCIe和协议分析器,是一个至关重要的元素验证环境。

NanoSemi部署OneSpin的形式验证解决方案360 DV-Verify SystemC / c++扩展验证的基于机器学习的IP 5 g和无线应用程序。NanoSemi引用的能力支持FPGA和SoC流和执行的验证没有使调试工作。

Uhnder包括Arteris IP的FlexNoC IP作为其新汽车的片上互连radar-on-chip(中华民国)。Uhnder引用芯片上集成的程度和会议产品的巨大的带宽需求,同时避免路由拥塞。

数字
UltraSoC关闭£500万(约6.3美元)进行股权融资。王冉六翼天使资本加入现有投资者Indaco合资公司合作伙伴,八达通公司,牛津的资本,Techgate和商业天使Guillaume d 'Eyssautier。这笔资金将用于招聘硬件和软件工程师总部在剑桥,英国,在英国布里斯托尔和设计中心。UltraSoC还计划开一个工程中心在华沙,波兰发展数据科学和机器学习技术。

Synopsys对此实现2019年CarbonNeutral认证在其全球业务,包括办公室、数据中心,商务旅行,和员工上下班,抵消大约100000吨二氧化碳当量的购买可再生能源证书(RECs)和抵消投资项目。”作为一个行业的领导者意味着我们不仅为硅片提供最先进的技术设计和验证,IP集成,和应用程序安全性测试,还负责我们的环境所带来的碳排放足迹,”de Geus Synopsys对此联合ceo阿尔特说。“气候变化是我们这个时代的一个最紧迫的全球挑战,它只能通过每一个政府的努力,解决业务组织和个人。”

事件
西方ES的设计:7月9 - 11在旧金山,新的会议侧重于IP, EDA,嵌入式软件、设计服务和基础设施。还有一个专门的会议,将会有演讲和面板显示层。委托人提出的联盟,会议是与西方半导体共存。



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