周回顾:设计，低功耗

工具
治之软件发布更新的模拟器和参考模型，支持最新的RISC-V扩展位操作1.0.0，加密(标量)1.0.0，和向量1.0，加上特权规范1.12。它们既可以免费获得，也可以作为RISC-V社区的开源参考模型，也可以作为商业产品提供。

Ansys的多物理场签收解决方案认证为三星代工的3nm和4nm工艺技术。该认证包括用于电网提取、电力完整性和可靠性、信号电迁移、自热热可靠性分析、热感知电迁移和统计电迁移预算的工具。

抑扬顿挫的完整性3D-IC平台合格的通过三星代工允许客户将现有的2D设计划分为5LPE设计堆栈上的3D内存-逻辑配置。该流程还为分区设计提供3D-IC系统规划、实现和早期分析功能。

西门子数字工业软件包括针对先进封装、静电放电规则和云集成电路设计的工具都获得了成功评估为三星代工的最新的工艺技术。

Synopsys对此的全EDA流程为认证通过三星代工为其新的4nm低功耗加(4LPP)工艺。此外，Synopsys的3DIC Compiler 2.5D和3D多模包协同设计和协同分析平台验证三星铸造厂多模集成(MDI)流程。

三星代工使用抑扬顿挫的解放Trio特性套件提供3nm生产库，满足一系列应用领域的需求，与以前的节点相比，缩短了周转时间，提高了生产力。三星代工部署Cadence的Tempus定时终止解决方案具有新的spice精确老化分析功能，适用于汽车、航空航天、消费级、移动和超大规模设计。三星表示，它可以实现更好的PPA，频率提高了4.2%。

瑞昱采用Ansys的电磁(EM)仿真工作流程，以减少预测电磁耦合的仿真时间，应用范围从RFIC和高速IC到物联网产品。

的美国国防部选择微软帮助领导其使用先进商业能力的快速可靠微电子原型(RAMP)项目的第二阶段。该项目旨在为关键任务应用提供先进的微电子开发平台，第二阶段将重点开发使用安全协作设计流程的定制集成芯片和SoC设计。其他参与该项目的公司包括Ansys、应用材料、BAE系统、巴特尔纪念研究所、Cadence、Cliosoft、Flex Logix、GlobalFoundries、英特尔联邦、雷神情报与空间、西门子EDA、Synopsys、Tortuga Logic和Zero ASIC公司。

的硅集成计划(Si2)推出了技术互操作性轨迹咨询委员会(TITAN)，该委员会将与Si2成员公司合作，探索EDA供应商、云供应商、晶圆代工厂、半导体和新兴硅到系统公司之间的技术互操作性差距。Si2首席战略官维克·库尔卡尼(Vic Kulkarni)表示:“TITAN的主要目标是通过行业合作加速创新，以实现更快的成果和上市时间。”TITAN将作为Si2董事会值得信赖的技术顾问，负责评估并将建议转发给Si2技术团队，以确定优先级和行动计划。理事会成员将确定行业合作的最佳路径，并投入资源开发和原型差距技术。”

功能安全与保障
Arteris IP推出了和谐轨迹设计数据智能解决方案，以简化符合半导体行业功能安全和质量标准，如ISO 26262, IEC 61508, ISO 9001和IATF 16949。它实现为具有基于web的UI的企业级基于服务器的应用程序，旨在通过识别和修复不同系统之间的可跟踪性差距来提高系统质量并加速功能安全评估。

内在的ID而且Rambus联手结合内在ID的物理不可克隆功能(PUF)技术与Rambus Root of Trust安全核心。IP使用SRAM固有的随机启动值作为PUF，它生成硬件信任根所需的熵。

嵌入式
英飞凌扩展PSoC 6 mcu的工具和图形支持，增加了嵌入式向导工作室。英飞凌首席软件产品营销经理Danny Watson表示:“设计师现在拥有一套更大的软件工具，可以通过嵌入式向导为PSoC 6 MCU应用程序支持高性能图形。它支持针对可穿戴设备和白色家电等物联网应用部署语音和图形的gui。

瑞萨进入为FPGA市场提供一系列低成本、低功耗器件。ForgeFPGA家族将服务于需要少于5000个逻辑门的应用，初始设备尺寸为1K和2K lut。预计第一批设备的待机功率小于20微安，开发软件可供新手和经验丰富的FPGA设计人员使用。

投而且除了半导体拔开瓶塞新的RISC-V低功耗嵌入式处理器IP核。实现了两级管道，32位核心在其最低配置中具有16k门，并针对需要快速中断响应的应用程序。

晶格半导体收购了Mirametrix这是一家专注于计算机视觉应用人工智能的软件公司。莱迪思半导体总裁兼首席执行官Jim Anderson表示:“将Mirametrix经过验证的人工智能和计算机视觉软件添加到我们现有的解决方案组合中，将使我们的客户更容易快速地为他们的应用程序添加更多智能。”交易条款尚未披露。

英飞凌介绍了OptiMOS 6100v功率mosfet系列。它们针对高开关频率应用进行了优化，如电信和太阳能，以及电池供电应用和电池管理系统。

数据中心，高性能计算，量子
赛灵思公司公布了一个数据中心加速器卡，以及一个新的基于标准的、api驱动的集群解决方案，用于大规模部署fpga。Alveo U55C加速卡是一个单槽全高半长加速卡，最大功率150W，包含16GB HBM2。

IBM揭示了新的127量子比特处理器。这款名为Eagle的处理器采用了量子比特排列设计来减少错误，并采用了一种架构来减少必要组件的数量。新技术使用了在处理器内的多个物理层上放置控制布线，同时将量子位保持在单层上，这使得量子位显著增加。IBM表示，量子比特的数量使其不可能在经典硬件上进行可靠的模拟。可以通过IBM Cloud访问它。该公司还宣布了即将推出的量子系统2，该系统将使用模块化架构，并将新一代可扩展量子比特控制电子产品与高密度低温组件和电缆结合在一起。它将使用IBM未来的433量子比特和1121量子比特处理器。

Fugaku超级计算机仍在继续在最新版的超级计算机500强排名中高居榜首。由Riken和富士通(Fujitsu)制造，基于富士通定制的ARM A64FX处理器，它达到了442 Pflop/s的HPL基准评分，比排名第二的橡树岭国家实验室(Oak Ridge National Laboratory)的Summit高出3倍。唯一进入前十的新系统是名为Voyager-EUS2的微软Azure系统，该系统基于AMD EPYC处理器，48核2.45GHz，配合NVIDIA A100 GPU和80gb内存，并使用Mellanox HDR Infiniband进行数据传输。