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周回顾:设计,低功耗

Rambus CXL计划,收购;寄生识别;浮点dsp。

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Rambus正在通过两项收购和CXL内存互连计划的推出来推动计算快速链接(CXL)。该倡议目标定义和开发先进数据中心架构的半导体解决方案,初期研发重点是支持关键内存扩展和池化用例的解决方案。

CXL是一种用于cpu到设备和cpu到内存的开放互连规范,旨在提高数据中心性能。它维护CPU内存空间和连接设备上的内存之间的内存一致性。

Rambus总裁兼首席执行官Luc Seraphin表示:“我们正处于数据中心的代际转变中,PCI Express和CXL是未来架构的支柱。”他补充说,这一举措对该公司现有的服务器DIMM芯片组业务具有很强的补充作用。

作为努力的一部分,Rambus正计划收购另外两家连接IP公司,PLDA和AnalogX。

PLDA提供高速互联IP支持千兆速率和协议包括CXL, PCIe和CCIX。的收购将CXL 2.0、PCIe 5.0和PCIe 6.0控制器和交换机IP添加到Rambus产品组合中,加快完整CXL接口子系统的上市时间,并为新计划提供关键的构建模块。PLDA联合创始人兼首席执行官Arnaud Schleich表示:“PLDA行业领先的数字IP是Rambus产品的理想补充,此次收购将增加我们的综合市场机会。”PLDA成立于1996年。

AnalogX提供低功耗多标准连接SerDes IP解决方案。的收购将为Rambus的PCIe 5.0和32G多协议phy系列添加专为超低功耗和极低延迟而构建的SerDes技术。Seraphin补充道:“来自AnalogX的业界领先的物理和DSP设计专业知识将为我们的数据中心互连芯片路线图提供支持,并将我们的业务扩展到数据中心、AI/ML和5G的新应用领域。”AnalogX成立于2017年,总部位于加拿大多伦多。

这两项收购预计将在2021年第三季度完成。交易条款尚未披露。

工具
Diakopto出现了使用新的EDA软件工具和方法来识别和分析导致瓶颈、瓶颈和薄弱区域的关键寄生元素。该公司表示,该工具可以将与寄生相关的IC调试和优化时间从几天或几周缩短到几分钟或几小时,并可用于广泛的设计。Diakopto联合创始人、首席执行官兼首席技术官Maxim Ershov表示:“需要一种新的方法和新的见解深刻、直观的工具,将寄生作为一阶设计参数,以帮助半导体公司更有效地适应这种新的现实,在这种现实中,相互连接的寄生比晶体管更重要,而且现在的布局就是电路。”

Ansys的红鹰- sc和图腾能量完整性平台认证台积电的N3和N4工艺技术,包括电网提取、电力完整性和可靠性、信号电迁移(EM)、自热热可靠性分析、热感知电磁和统计电磁预算。

CEA-Leti而且西门子数字工业软件合作更新的工艺设计工具包(PDK),允许光子设计人员选择与Calibre物理验证平台兼容的多种方法,包括以布局为中心、原理图驱动和布局自动化,并提供对CEA-Leti的300mm光子学多项目晶圆的访问。PDK还兼容西门子Tanner L-Edit软件,用于光子设计和波导创建,以及LightSuite光子编译器。

电平建立了JEP181是一个中性文件,基于xml的标准,旨在简化供应商和最终用户之间的热模型数据共享,使用一种名为ECXML(电子冷却可扩展标记语言)的文件格式。“JEDEC的JEP181标准为热设计工程师提供了更广泛的关键数据,以验证当今先进设计的热性能,”英特尔公司高级总监Ghislain Kaiser表示,“这种标准化格式将允许工程团队之间有更多的互操作性,通过消除以前在热工程中常见的设计障碍,从而节省大量的时间和成本。”JEP181是由西门子数字工业软件

知识产权
节奏公布了Tensilica FloatingPoint DSP系列。为了提供专为以浮点为中心的工作负载而设计的可扩展和可配置的解决方案,四个新的DSP IP核扩展了从小型、超低功耗到非常高性能的广泛应用。Cadence表示,与带有矢量浮点单元(VFPU)插件的Tensilica定点dsp相比,新的FloatingPoint dsp在融合乘加(FMA)操作方面提高了25%,与带有VFPU的同类定点dsp相比,可节省高达40%的面积。软件工具提供自动向量化,帮助优化标量代码以利用矢量浮点单元。

“浮点数在大量计算密集型应用的现代计算中被广泛使用,对浮点处理的需求正在增长,”Cadence Tensilica市场营销高级组主管Larry Przywara说。“专为以浮点为中心的计算而设计的节能、低成本和高性能dsp对于开发具有竞争力和差异化的产品至关重要。”

手臂提供优化的物理IP和实现,Arm POP IP,用于台积电3nm工艺技术。物理IP设计用于高电压和低电压耐受性,具有高驱动器单元的逻辑库,支持侵略性的技术文件,以及使用LVF的高西格玛时序签名。早期的3nm逻辑库和内存评估套件也可用。Arm补充说,一个合作伙伴最近贴出了一个测试芯片,验证了Armv9在台积电3nm上的物理IP。

Precise-ITC发布为AI/ML应用优化的以太网IP核。支持单通道800GE或低速率100GE、200GE、400GE的组合,支持基于IEEE 802.3bs/cd、FEC和MAC层功能的64B/66B、800GBASE-R型pc (Physical Coding Sublayer)。

如果英伟达收购手臂被监管机构阻止,即将到来Qualcomm据报道,如果软银选择将该公司上市,该公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示有兴趣投资该公司CNBC报告。阿蒙说:“如果Arm有一个独立的未来,我认为你会发现,包括高通在内的生态系统内的许多公司都有很大的兴趣投资Arm。”“如果它脱离软银,进入成为一家上市公司的过程,与包括其许多客户在内的公司财团进行投资,我认为这是很大的可能性。”

权力
英飞凌科技扩大其EiceDRIVER产品组合的三相栅极驱动器ic与6EDL7141,一个完全可编程的解决方案,先进的电机控制应用。封装在48针VQFN中,占地面积为7×7 mm²,具有用于栅极驱动输出配置的SPI接口,以及集成电源和双电荷泵,以提供所有系统功能。

内存
sureCore而且内在合作嵌入式RRAM,利用Intrinsic的CMOS兼容技术和sureCore的高性能、低功耗内存架构。两家公司表示,RRAM技术不需要对FEOL处理进行修改,并且可以很容易地集成到标准的BEOL金属堆栈中,极大地简化了代工部署。主要市场包括mcu、物联网和边缘AI。

市场研究公司集成电路的见解提高了2021年的目标预测目前,该公司预计全球集成电路市场将增长24%。DRAM和NAND闪存市场强劲的比特定价以及逻辑和模拟ic前景的改善推动了预测的增长,跟踪的每个主要通用模拟和特定应用模拟细分市场预计将在2021年实现两位数的增长。

高性能计算和数据中心
Cortus发展中欧洲eProcessor项目的高性能RISC-V无序(OoO)处理器核心,该项目旨在为高性能计算工作负载创建一个开源的全栈生态系统。处理器包括完整的缓存一致性,使大规模系统与非常多的处理器为一个全面的超级计算机。

英特尔拔开瓶塞IPU是一种可编程的网络设备,旨在帮助云和通信服务提供商减少开销,并为cpu释放性能。英特尔表示,ipu可以实现向完全虚拟化的存储和网络架构的转变,云提供商可以安全地管理基础设施功能,同时使其客户能够完全控制CPU和系统内存的功能。

量子计算
IQM量子计算机发布一个开源软件工具,以自动化超导量子处理器的设计。KQCircuits是由阿尔托大学和IQM使用KLayout设计程序联合开发的Python库,可以生成多层二维几何图形,表示量子处理单元中的常见结构。它还允许设计人员在制造前检查信号路由。

东芝欧洲剑桥研究实验室证明了光纤上的量子通信长度超过600公里,这是一项记录。研究人员表示,这样的距离可以在大都市地区和全球量子计算机网络之间实现量子安全信息传输。该演示依赖于一种“双波段”稳定技术,该技术以不同波长发送两个光学参考信号,有助于保护脆弱的量子信息。

Fraunhofer-Gesellschaft部署一个IBM量子系统一号,IBM之外的第一个。该系统由27量子位猎鹰处理器提供动力,将用于研究的第一个项目包括储能系统中材料的新模拟方法,金融资产组合优化,以及改善能源供应基础设施的稳定性参数。



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