周回顾:设计，低功耗

Qualcomm将收购数据中心芯片启动Nuvia大约14亿美元。Nuvia正在开发一款数据中心SoC和基于arm的CPU核心，该公司声称，通过将高性能与高效率相匹配，并将最大功率限制在风冷环境中可以消耗的功率，可以降低单位总拥有成本的性能。高通表示，Nuvia的技术将被纳入其产品组合，包括骁龙平台。Nuvia成立于2019年，获得了2.4亿美元的B轮投资9月．该公司由来自Apple和谷歌的前SoC和CPU架构师创建。总部位于加州圣克拉拉。

工具和IP
切瓦首次亮相SensPro2 DSP家族。该系列的目标是与一系列传感器相关的AI和DSP处理工作负载，包括相机、雷达、激光雷达、飞行时间、麦克风和惯性测量单元。SensPro2系列包括7个矢量DSP内核，从入门级内核扩展到功率和性能，可提供高达1 TOPS的AI性能和达到3.2 TOPS的高端内核。它们可以配置用于雷达、音频、计算机视觉和SLAM的特定于应用程序的isa，以及用于浮点和整数数据类型的并行矢量计算选项。

薄荷将提供包含密码IP(包括AES和RSA)的efpgaSecure-IC．两家公司表示，在eFPGA中嵌入加密算法等安全功能，可以在产品的整个生命周期内进行升级，以保持符合安全标准。

Arasan芯片系统推出了其第二代MIPI D-PHY v1.1 IP支持高达1.5 Gbps的TSMC 22nm ULP和ULL工艺用于SoC设计。该IP针对具有较小分辨率屏幕的低功耗可穿戴设备和物联网显示应用进行了优化。它也可以作为Tx唯一IP，以节省面积和电力。

Chips&Media宣布其最新的视频编解码器ip系列WAVE6，针对超高清电视、机顶盒、VR/AR、智能手机、平板电脑、摄像机、相机等超高分辨率应用。WAVE6视频编解码器ip专注于超低延迟、面积和减少带宽和内存占用。

耐火发布RISC-V系统的一个新的开放Flashloader。该模板可以调整以适应任何RISC-V系统，并允许工程师编写适合2kB RAM的闪存加载器。它使J-Link调试探针可以直接下载到RISC-V微控制器或SoC的闪存中，并为使用Flasher系列闪存程序员进行大规模生产编程提供了解决方案。该公司的J-Link软件组合现在也可用于ARM上的Linux，适用于32位和64位平台。

交易
三星利用几个手臂Exynos 2100处理器。SoC为5nm优化，包含Arm Cortex-X1 CPU，与Cortex-A78 CPU以及Mali-G78 GPU一起采用三集群八核配置。Cortex-X1提供了灵活性和可扩展性，相对于Arm的标准cpu提高了峰值性能。

Hailo许可Arteris IP的FlexNoC Interconnect IP和配套的弹性包用于其AI处理器，目标是汽车、智能城市、智能零售、工业4.0和其他市场。Hailo引用了互连的效率，从而减少了模具面积和功耗。

Socionext是扩大它的使用Synopsys对此IP将包括HBM2E IP，以在其AI引擎和加速器SoC中实现最大内存吞吐量。Socionext还计划使用Synopsys的下一代DesignWare IP解决方案，包括HBM3。

造船凯尔文将使用Ansys的仿真解决方案作为其造船厂4.0综合业务管理系统的一部分，以监控海军舰艇的运行生命周期，包括使用基于物理的数字双胞胎，以提高产品质量和速度生产。

人
英特尔任命Pat Gelsinger新任CEO。盖尔辛格自2012年起担任VMware的首席执行官，在EMC担任EMC信息基础设施产品的总裁兼首席运营官，在此之前，他在英特尔工作了30年，包括担任该公司的第一位首席技术官，最初80486处理器的架构师，领导14个不同的微处理器程序，并在酷睿和至强系列中扮演关键角色。盖尔辛格将于明年2月接替现任首席执行官鲍勃·斯旺。

数字
EDA和知识产权收入增至29.5亿美元根据该机构的数据，中国的销售额比2019年同期的25.7亿美元增长了15%ESD联盟市场统计服务．第四季度移动平均线上涨8.3%。每个细分市场都出现了增长，其中最大的细分市场CAE在第三季度增长了10.7%，达到9.276亿美元，而IC物理设计和验证增长了9.1%，达到6.082亿美元。多氯联苯和mcm增加8.3%至2.604亿美元。半导体知识产权增长25.8%至10.5亿美元。此外，服务收入增长11%至1.059亿美元，每个地区的收入都有所增长。招聘仍在继续，受跟踪的公司在2020年第三季度雇用了47,087人，比2020年第二季度增长1.1%，比2019年第三季度增长4.8%。

不仅仅是EDA:半导体收入达到4498亿美元，比2019年增长7.3%，根据Gartner．Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德(Andrew Norwood)表示，2019冠状病毒病的影响与2020年初的预期不同。虽然汽车和工业等一些领域受到了冲击，但“服务器需求强劲，因为超大规模客户(2020年占服务器需求的65%以上)急于增加容量，以应对2020年上半年封锁期间的额外需求。此外，由于在家工作和学习的增加，企业和消费者对pc的强劲需求带动了cpu、NAND闪存和DRAM的强劲增长。”

2020年宣布的半导体并购交易价值达到1180亿美元，创下新高，超过了2015年创下的1077亿美元的纪录。IC Insights说．其中五笔交易约占80%:Analog Devices与Maxim Integrated、Nvidia与Arm、SK海力士(SK Hynix)与英特尔的NAND闪存业务、英特尔与Xilinx、Marvell与Inphi。

显卡都是热门产品英伟达而且AMD为了满足对最新产品的需求，The Verge报道．两家公司的显卡都在网上以极高的价格转售，AMD计划尝试直接向消费者销售更多显卡，而英伟达表示，对消费者和合作伙伴的供应"在第一季可能仍将保持短缺"。

与此同时,英特尔是打算发布离散图形芯片上的一个版本吗台积电的7海里的过程,据路透社报道．该芯片瞄准PC游戏市场，预计将于今年年底或2022年初发布，与价格在400美元至600美元之间的英伟达和AMD游戏芯片展开竞争。

事件
找一个新的会议或学习机会在我们183新利 ，或查看即将推出的网络研讨会．

2021年亚洲及南太平洋设计自动化会议将于1月18日至21日举行。Synopsys的虚拟原型日将于1月20日举行。Si2将于1月29日举办关于评估人工智能能力和基础设施以及人工智能在半导体测试中的应用的研讨会。

2021年国际固态电路虚拟会议将于2月13日至22日举行。现场可编程门阵列国际研讨会将于2月28日至3月举行。2.