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周回顾:设计,低功耗

Arteris IP收购Magillem;Arm全新的安全IP;可重构织物加速器;BSIM-Bulk更新。

受欢迎程度

Arteris IP收购的资产Magillem设计服务公司该公司将Arteris的NoC互连IP与Magillem的芯片设计和组装环境相结合。magilllem的软件产品将继续与Arteris互连IP产品分开提供,合并后的公司将继续执行magilllem现有的产品和技术路线图。据两家公司称,基本上所有Magillem团队成员都将加入Arteris IP。交易条款尚未披露,预计将于2020年第四季度完成。公司成立于2006年,总部位于法国巴黎。

工具和IP
手臂公布了一套新的安全IP。的Cortex-A78AE is a high-performance safety capable CPU targeting autonomous applications such as mobile robotics and driverless transportation. It provides 30% better performance compared to its predecessor, includes Split Lock mode to accommodate mixed ASIL requirements, and supports ISO 26262 and IEC 61508 for applications up to ASIL D / SIL 3.

Arm Mali-G78AE GPU支持灵活分区,最多有四个完全独立的分区,用于工作负载分离,以实现安全用例。它以人机界面为目标,支持ASIL B / SIL 2需求。

Arm Mali-C71AE ISP针对人类和机器视觉应用,如生产线监控和ADAS摄像机系统。它支持4个实时摄像头,或16个缓冲摄像头,提供每秒1.2千兆像素的吞吐量,以及实现ASIL B / SIL 2安全能力的功能。

Synopsys对此的DesignWare ARC EM22FS功能安全处理器认证完全符合iso26262asild标准SGS-TUV萨尔河.处理器的集成安全功能包括双核锁步、纠错代码、内部寄存器的瞬态故障保护、诊断错误注入和安全监视器。

Efinix推出了其可重构加速平台(RAP)计划,该计划提供了对其量子可重构结构加速器技术的扩展访问,包括已知的用于SIP集成的良好芯片的可用性,与客户定义的外围IP的核心集成,以及用于客户特定ASIC设计的可许可内核。

IAR系统发布针对汽车嵌入式系统的瑞萨RH850 mcu构建工具的更新,支持在基于linux的框架中实现自动化应用程序构建和测试过程。它包括用于代码质量的集成静态分析工具C-STAT。该公司最近也更新其IAR嵌入式工作台用于Arm开发工具链,包括对超低功耗瑞萨RE MCU家族的完整覆盖。

Cylynt介绍了Ranger,为EDA和半导体软件供应商(以及其他)提供的一种新的盗版检测应用程序,可以检测非法破解软件安装的存在,并保护终端用户免受破解软件安装中恶意软件和勒索软件的潜在威胁。

交易
Picocom选择Moortec的芯片内传感结构,以提高5G小电池基础设施SoC的功耗、性能和可靠性。Picocom引用了精确的过程、电压和温度监控,可以在产品的生命周期内进行性能监控,可能超过十年。

仁宝电子采用Ansys的用于开发支持5g的笔记本电脑的自动化模拟和分析解决方案。在开发5G毫米波天线模块方面,仁宝电脑表示可以更快地生成符合国际合规要求的分析报告,并指出该公司已获得FCC认证。该公司还使用Ansys的旗舰产品HFSS 3D电磁仿真软件来设计和模拟设备中的5G天线,其中封装交互可以改变辐射发射。

三星代工许可Arteris IP的FlexNoC Interconnect IP供其全球网络、移动、互联网引擎、消费者和汽车客户使用。三星自2017年以来获得了该知识产权的授权,该公司提到了根据客户需求调整设计的能力,以及节省电力和模具面积的能力。

标准
Si2紧凑模式联盟更新BSIM-Bulk标准,一个紧凑的SPICE模型。BSIM-Bulk的最新版本相比以前的版本提供了更高的准确性、收敛性和性能,并修复了各种错误。它还具有高压晶体管建模,节点崩溃更快的运行时间,改进的闪烁噪声建模低噪声模拟和射频应用,以及增强的电容调谐灵活性。

MIPI联盟发表MIPI Debug for I3C v1.0,这是一个灵活且可扩展的调试和测试规范,适用于支持5G、物联网和汽车等应用的系统。基于MIPI I3C v1.1(和MIPI I3C Basic v1.0)实用程序和控制总线,新规范允许系统设计人员通过低带宽MIPI I3C接口高效动态地调试和测试应用处理器、电源管理集成电路、调制解调器和其他电源管理组件。

事件
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人工智能硬件峰会虚拟活动将于9月29日至10月举行。7专注于优化人工智能和机器学习系统,包括协同设计、边缘应用,以及人工智能对内存、存储和网络的影响。

VSDOpen这是一个致力于开源EDA和设计的虚拟活动,将于10月10日举行,研讨会将于10月7日至9日举行。主题包括印度的RISC-V,开放IP设计,以及从开源软件运动中可以学到什么。



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