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标签:紧凑的模型联合

可靠性的担忧左移位到芯片设计
通过安Mutschler12月- 22,2021 -评论:1

需求降低缺陷率和更高的产量正在增加,部分原因是芯片现在被用于安全关键任务应用程序,并在一定程度上,因为它是一种抵消设计和制造成本上升。什么改变是新的重点解决这些问题在最初的设计。在过去,defectivity和产量被认为是工厂的问题。Re……»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦- 4月30日,2021 -评论:0

IP、FPGA、工具部门发布的新细节Neoverse N2和Neoverse V1平台。一系列的公司宣布他们将使用平台,包括马维尔和SiPearl。针对服务器和高性能计算工作负载,Neoverse V1使用管道相比,更广泛和深入的N1和支持2 x256bit宽矢量单位执行可伸缩向量扩展(SVE)指令一口……»阅读更多

帐龄分析通用模型接口获得动力
通过格雷格·柯蒂斯- 3月25日,2021 -评论:0

由格雷格·柯蒂斯Ahmed斋月Ninad Pimparkar,和Jung-Suk咕在2019年2月,西门子EDA写了四名为“现在为了一个共同的模式接口”。从那时起,我们继续看到帐龄分析需求将会增加,不仅在传统的汽车空间,但也在其他领域的技术设计、移动通信、物联网等应用程序…»阅读更多

设计可靠性
通过布莱恩•贝利2021年2月- 15(-评论:1

电路老化正成为一个强制性的设计关注周围终端市场,尤其是在市场advanced-node芯片预计将持续几年以上。一些芯片制造商认为这是一个竞争的机会,但其他人不确定我们完全理解这些设备将如何年龄。老化是最新的一长串问题被进一步的设计……»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦- 02年10月,2020 -评论:0

Arteris IP将收购的资产Magillem设计服务,结合Arteris NoC互连与Magillem IP的芯片设计和组装环境。Magillem分开的软件产品将继续提供Arteris互连IP祭和Magillem加入公司将继续执行现有的产品和技术路线图。实质上所有杂志……»阅读更多

帐龄分析标准巩固了通过协同努力
通过艾哈迈德斋月2020年3月- 12 -评论:0

艾哈迈德斋月,哈里森·李,格雷格•柯蒂斯Jongwook Kye,索林Dobre我们生活在一个连接的世界,据估计,到20251年全球数据的总量将会膨胀到163 ZB,或163万亿gb。这种快速的增长数据膨胀爆炸推动新的设计和新的消费需求,数据中心,汽车,和物联网(物联网)应用……»阅读更多

老化在先进的节点
通过安Mutschler- 9月17日,2018 -评论:0

半导体工程坐下来讨论设计可靠性和电路老化,若昂Geada的解释,首席技术专家在ANSYS半导体业务单元;Hany Elhak、产品管理总监、模拟和描述定制集成电路和电路板组节奏;Christoph Sohrmann,先进的物理验证弗劳恩霍夫东亚峰会;Magdy Abadir,负责营销的副总裁……»阅读更多

周评:设计
通过杰西·艾伦2018年5月- 11 -评论:0

并购IoT-focused内存芯片制造商Adesto技术获得了S3半导体、提供者的混合信号和射频asic和IP。总部设在爱尔兰,S3半导体成立于1986年。S3半导体将成为一个业务单元的Adesto并将继续运行在当前模式下3500万美元的交易。S3半导体的母公司,S3集团将继续作为一个独立的…»阅读更多

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