将工厂能力跟上增长预计在传感器和物联网吗?
爆炸性增长的承诺与物联网相关的半导体部门预测两位数的增长关键产品类别。任何“传感器”这个词似乎在今天的时尚。传感器、图像传感器、传感器中心都将受益于数以十亿美元计的连接设备,预测到2020年。Semico表示同意。单位增长关键产品将经历两位数增长,但今年资本支出下降,行业能够支持巨大的增长?
半导体的单位产品的图片是明显不同于收入的情况。逻辑和内存半导体收入的主要驱动力是只有一小部分模拟和所有其他产品的单位。
“其他”类别包括分立器件、传感器、光电子学。看这组产品,增长机会是显而易见的。传感器在复合年增长率预计将增长近20%,CMOS图像传感器在未来5年内将增长10%。这同样适用于其他主要类别,如汽车和微控制器。
时晶片需求的显著增长的大部分传感器单元盖过了致力于记忆和逻辑的晶片产品。但这并不意味着会有一个即将到来的能力不足。
在2014年有相关问题提供射频芯片前端模块的移动设备。仍然有一些辩论是否短缺是由于实际容量问题或材料供应。然而,这确实提供了一个例子的生产问题如何制造商措手不及。有一些新兴的应用程序需要新工艺技术和包装技术,如汽车、微机电系统、光电子学。
Semico认为有大量的现有和计划能力可以在300毫米和200毫米,以适应针对物联网成功推广的新的应用程序。这个问题将适当的流程是否与应用程序。
对晶片需求的更多信息和工厂联系里克Vogelei能力(电子邮件保护)。
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