EUV中心;美联社份额;14nm代工工具;欧盟包装集团。
纽约州立大学理工学院和GlobalFoundries宣布成立新的高级模式和生产力中心(APPC)。这项5亿美元、为期5年的计划将加速极紫外光刻技术进入制造业。该中心位于纳米科学与工程学院(CNSE)在纽约州奥尔巴尼市
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2015年，全球智能手机应用处理器(AP)市场同比下降4%，至201亿美元。根据一份报告从Strategy Analytics。
”Qualcomm面对激烈的竞争，失去了市场份额。高通的智能手机AP营收份额从2014年的52%降至42%，但仍稳居榜首。苹果和联发科排名第二和第三的公司分别拥有21%和19%的收入份额。””三星大规模集成电路凭借14nm的Exynos AP，三星在2015年的智能手机AP出货量翻了一番。”
Strategy Analytics分析师斯拉万•昆多贾拉(Sravan Kundojjala)表示:“事实证明，2015年是高通的转型之年，因为该公司的旗舰ap面临来自三星LSI等垂直供应商的激烈竞争。然而，高通利用其中端64位芯片，在2015年超越苹果，成为64位芯片的领导者。Strategy Analytics认为，高通强化的产品组合将在2016年提振其出货量。”
Strategy Analytics的分析师斯图尔特•罗宾逊补充道:“三星LSI，Leadcore和瑞2015年，联发科的AP出货量实现了三位数的增长，HiSilicon和英特尔实现两位数增长。特别是海思和三星LSI，他们在各自的内部客户中利用了他们的设计胜利。Strategy Analytics预测，2016年这些公司的发展势头将持续下去。”
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Synopsys对此的IC验证器物理验证工具已通过认证所有采用其14nm制造工艺的设计均由三星代工提供。
三星电子美国分公司获得两个奖项为了可持续发展美国环境保护署(EPA)。三星电子是第一个以Galaxy S6产品类别获得可持续材料管理(SMM)冠军奖的品牌。该公司还将获得SMM电子挑战级别奖-金奖，以表彰三星在电子垃圾收集方面的领导地位。
半宣布启动欧洲半导体集成封装和测试(ESiPAT)特别兴趣小组的成员。特殊兴趣小组(SIG)代表在欧洲从事半导体封装、组装、测试制造或设计活动的SEMI成员。SIG的目的是促进公司之间的合作，共同提高欧洲半导体后端产业的知名度和实力。
在世界范围内硅片面积出货量根据SEMI硅制造商集团(SMG)对硅晶圆行业的年终分析，与2014年相比，2015年的出货量增长了3%。然而，与2014年相比，2015年全球硅收入下降了6%。
在世界范围内IT支出预测从2015年的2.46万亿美元增长到2019年的2.8万亿美元以上国际数据公司(IDC)。从行业的角度来看，最大的IT支出将出现在制造业、银行业和电信业。2015-2019年预测期内增长最快的垂直行业将是医疗保健，五年复合年增长率为5.5%。在IT支出增长第二快的行业中，银行和保险与媒体和资源行业并列，五年复合年增长率均为4.6%。
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