标签:瑞

在新山汽车的挑战
通过官约翰- 06年9月,2022 -评论:0

电子产品正在成为汽车制造商的主要区别,添加一个选项可以改变数组从车辆的乘客如何与周围环境互动如何驱动器。但所需的基础设施来支持这些特性也提出了一系列技术和业务的问题,没有简单的答案。例如,如何将新…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 10月27日,2017 -评论:0

芯片制造商在本周的国际Wafer-Level包装会议(IWLPC),三星披露细节的努力panel-level扇出市场。三星以及ASE、棉结和其他正在开发新一代扇出技术使用panel-level格式。在panel-level扇出包装,你可以把更多的死在一个面板相比传统的圆形薄片,w……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus2016年2月- 12(-评论:0

纽约州立大学理工学院(SUNY保利)和GlobalFoundries宣布建立一个新的先进的模式和生产力中心(APPC)。5亿美元,5年计划将加快引进极端紫外线(EUV)光刻技术制造。中心位于学院纳米科学与工程(CNSE)在奥尔巴尼,纽约- - - - - - -…»阅读更多

周评:设计/物联网
通过杰西·艾伦3月- 20,2015 -评论:0

合并和收购Silvaco Invarian,期待Invarian集成的方法将加速采用并发power-voltage-thermal分析。合法的美国地方法院法官下令Kilopass法律费用的支付550万美元Sidense Kilopass Sidense专利侵权诉讼。在2012年,诉讼被驳回。Sidense提起……»阅读更多

本周在点评:系统级设计
通过埃德·斯珀林- 08年11月,2013 -评论:0

Si2 OpenPDK推出了其开放过程规范1.1,包括元素需要自动创建一个流程设计工具使用任何EDA供应商的设计流程。标准的使用正式语法基于XML模式定义。手臂赢得处理瑞,这是延长其许可数量的ARM处理器以及它的GPU和互连技术。这标志着…»阅读更多

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