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标签:纽约州立理工学院

高na EUV技术面临新挑战
通过凯瑟琳德比郡- 2023年3月16日-评论

据估计，高数值孔径EUV曝光系统将在2025年问世。虽然与极紫外光刻技术的引入相比，高na光刻技术的变化没有那么深刻，但它仍然给光抗蚀剂和相关材料带来了一系列新的挑战。数值孔径越大，光子撞击晶圆的角度越小。这需要更薄的p…»阅读更多

向更坚固、更便宜的SiC迈进
通过凯瑟琳德比郡- 2022年5月19日-意见:0

碳化硅在功率半导体市场，特别是在电动汽车上，正在获得越来越多的吸引力，但对于许多应用来说，它仍然太贵了。原因很好理解，但直到最近，SiC在很大程度上还是一种利基技术，不值得投资。现在，随着对可以在高压应用中工作的芯片的需求增长，SiC得到了更近距离的关注. ...»阅读更多

AI/ML如何改善晶圆厂运营
通过劳拉·彼得斯- 2022年5月10日-意见:0

芯片短缺迫使晶圆厂和osat最大限度地提高产能，并评估人工智能和机器学习能带来多少好处。考虑到市场分析师的增长预测，这一点尤其重要。芯片制造业的规模预计将在未来五年内翻一番，工厂、AI数据库和工具的集体改进将是实现翻番的关键。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年7月2日-评论:0

VLSI Research发布了2019年200毫米晶圆Fab设备(WFE)的市场份额数据。前三大供应商——应用材料、TEL和asml——在2019年的200mm WFE业务中实现了增长。Lam Research位居第四，KLA和佳能紧随其后。根据fi的数据，2019年200毫米晶圆厂设备的总销售额为36亿美元，比2018年下降了5%。»阅读更多

门全能的计量挑战
通过马克LaPedus- 2020年4月16日-评论:3

对于那些致力于3nm及以上全门fet工艺的代工厂来说，计量是一个主要的挑战。计量学是测量和表征设备结构的艺术。在每一个新的节点上，测量和表征器件中的结构变得更加困难和昂贵，而新型晶体管的引入使这变得更加困难。电动汽车……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年9月27日-评论:0

芯片制造商联华电子公司(UMC)已经满足了全面收购Mie富士通半导体有限公司(MIFS)的所有交易条件，后者是UMC和富士通半导体有限公司(FSL)的前300毫米晶圆代工合资企业。收购计划于10月1日完成。2014年，FSL和UMC同意UMC通过交易从FSL手中收购MIFS 15.9%的股份。»阅读更多

集成光子学(三)
通过布莱恩•贝利- 2017年9月12日-评论:0

《半导体工程》杂志与PhoeniX Software首席执行官Twan Korthorst坐下来讨论集成光子学的现状;Gilles Lamant， [getentity id="22032" e_name="Cadence"]的杰出工程师;Lumerical Solutions市场总监Bill De Vries;以及纽约州立理工学院AIM光子学EPDA解决方案总监Brett Attaway。以下是摘录自…»阅读更多

系统位:6月6日
通过安Mutschler- 2017年6月6日-评论:0

为了制造5nm芯片，IBM、GLOBALFOUNDRIES、三星和设备供应商开发了他们所说的业界首创的5nm硅纳米片晶体管制造工艺。这距离开发出拥有200亿个晶体管的7nm测试节点芯片还不到两年。现在，他们已经为300亿美元铺平了道路…»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2016年2月12日-评论:0

纽约州立理工学院(SUNY Poly)和GlobalFoundries宣布建立一个新的高级制模和生产力中心(APPC)。这项5亿美元的5年计划将加速极紫外(EUV)光刻技术进入制造业。该中心位于纽约州奥尔巴尼的纳米科学与工程学院(CNSE) -------…»阅读更多

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