使用eFPGAs可以延长不同区块的使用寿命，减少库存。
与许多不同种类的芯片对话正变得越来越复杂。现在有了新型的晶体管，新的协议，所有这些都受到了引脚数量的限制。Flex Logix的首席执行官Geoff Tate谈到了将可编程性添加到通用I/O中，以实现更大的灵活性、更低的库存和更少的过时。
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现有的工具可以用于RISC-V，但它们可能不是最有效或最高效的。还需要什么?
但是，在多模/多晶片设计中，工具上的差距使得解决翘曲、结构问题和新材料变得困难。
与会专家:更多数据的好处和坏处，以及人工智能如何利用这些数据来优化设计和提高可靠性。
技术和商业问题意味着它不会取代极紫外，但光子学、生物技术和其他市场提供了大量的增长空间。
GlobalFoundries起诉IBM;欧盟470亿美元的芯片计划;中国芯片产量下降;太空锻造公司在美国开设工厂;第一LPDDR快闪存储器;可变形纳米级电子器件;桌面3D x射线显微镜。
虽然术语通常可以互换使用，但它们是具有不同挑战的非常不同的技术。
更低的精度等于更低的功耗，但要做到这一点需要标准。
商业芯片市场仍在遥远的地平线上，但公司正在以更多有限的合作伙伴关系开始起步。
新的应用需要对不同类型的DRAM的权衡有深刻的理解。
开源本身并不能保证安全性。这仍然归结为设计的基本原则。
定制化、复杂性和地缘政治紧张局势如何颠覆全球现状。
在了解老化如何影响可靠性方面，该行业正在取得进展，但更多的变量使其更难修复。
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