等价性检查;multi-FPGA原型;DFM;CCIX协作;内存。
工具
节奏公布了一个新的等价性检查工具具有大规模并行体系结构能够扩展到100年代的cpu和证明自适应技术,分析每个分区,并确定最佳的正式的算法。据该公司介绍,保形智能逻辑等价性检查器为平均4 x运行时改进提供了相同的资源在过去的一代。
Aldec推出了HES-DVM验证环境的最新版本,添加一个新的原型模式与设计分区和分区互连multi-FPGA原型设计工具来援助。
节奏推出了一个实时,在设计DFM工具。快板PCB DesignTrue DFM提供连续的设计反馈来验证间距铜等特性的痕迹,别针,通过相对于董事会大纲和其他铜实时特性,独立于电子和网络规则。
知识产权
赛灵思公司,手臂,节奏,台积电是合作对加速器(CCIX)缓存相干互连测试芯片。测试芯片将包括Arm DynamIQ技术,复合材料- 600 IP的片上总线和基础,节奏关键I / O和内存子系统包括CCIX IP +验证和实现工具,并连接到Xilinx 16 nm Virtex UltraScale + fpga。芯片将在台积电7海里FinFET过程实现,预计月初tape-out Q1 2018。
Arastu系统宣布R-DIMM和LR-DIMM支持其DDR4控制器。控制器是符合最新的电平DDR4 RCD标准,也支持非易失性DIMM (NVDIMM)的基础产品。
Mobiveil和横梁一起工作在一个新的ReRAM-based设计从Mobiveil的完整PCIe-to-NVMe SSD IP与横梁的ReRAM启用六百万512 b IOPS低于10我们延迟,加快访问的目标经常在大型数据中心请求信息。
UltraSoC将开放第二个英国位置后完成一轮6.4美元的融资。该公司提供了嵌入式分析IP。
QuickLogic的eFPGA技术是现在可用中芯国际的40纳米低泄漏的过程。
台积电的更新
Synopsys对此宣布基础知识产权,包括逻辑库和嵌入式记忆,台积电40 nm的超低功率(ULP) eFlash 40 nm低功耗(LP) eFlash流程。
导师的口径和模拟FastSPICE物理验证平台认证台积电的12海里FinFET紧凑和最新7海里FinFET +流程。他们随着Xpedition包装工具,也更新改善支持台积电的信息集成的扇出先进的包装和CoWoS chip-on-wafer-on-substrate包装技术。
Synopsys对此的IC依从者II place-and-route工具认证台积电的7海里FinFET +在多个高性能生产过程和验证设计。也是最新的台积电12海里FinFET认证流程和支持使用CoWoS multi-die集成技术。
节奏数字、验收和自定义/模拟工具认证台积电的7海里FinFET +过程和12海里FinFET紧凑的过程。节奏库表征流已经更新支持7海里FinFET +和7海里的过程。此外,台积电公司完成了设计流程的信息包装技术和增强其CoWoS参考流。
eSilicon贴出深入学习ASIC将自定义伪两口的记忆由eSilicon设计,台积电在晶圆的芯片衬底(CoWoS)技术,28 g并行转换器,和四代高带宽内存堆栈(HBM2)
Open-Silicon完成硅验证HBM2 IP子系统在台积电的16 nm FinFET技术结合CoWoS 2.5 d技术。子系统包括HBM2控制器、PHY和插入器I / O,并完成所需的关键部件HBM2记忆融入ASIC system-in-package设计。
交易
Alango的声音增强包优化为Synopsys对此的弧数据融合IP子系统。包提供multi-microphone阵列波束形成语音识别和回波消除技术。
瑞萨许可ArterisIP的FlexNoC互连IP。瑞萨是一个公司的长期客户。
资源
一本新书,正式的系统验证施普林格,已经发布。Rolf Drechsler博士编辑不莱梅大学,这本书探讨了硬件和软件的形式验证和各种各样的应用程序。一章聚焦于一个行业的角度提供的技术是Raik Brinkmann和戴夫KelfOneSpin。
有限元分析软件宣布了一项指南概述了各种方法来模拟,为汽车应用程序调试和优化电子芯片在台积电16-nanometer FinFET紧凑技术(16 ffc)过程和汽车设计支持平台(ADEP)。
人
约翰墙、公司财务副总裁和公司的控制器节奏,已经任命高级副总裁兼首席财务官,10月1日生效。目前的首席财务官杰夫•Ribar调子,会留在公司担任高级顾问,直到他在2018年3月底以前宣布退休。墙是一个20年经验的公司。
事件
IR4(第四次工业革命):认知时代:9月20日,圣荷西州立大学6-8:30pm圣何塞CA。吉姆·霍根将讨论认知科学,它汇集了从神经科学方法和发现,心理学、语言学、哲学和数据/计算机科学,以及人,动物或电脑的想法、行动和学习。
弧处理器峰会:9月26日在圣克拉拉,CA。杰夫棺材打开与主题的嵌入式视觉联盟和BDTI在人工智能和机器学习是如何改变电子产品,并发跟踪致力于硬件功能,软件和嵌入式视觉。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复