如何防止有缺陷的ic从裂缝中溜走。
尽管进行了全面的晶圆和封装测试，但仍有少量有缺陷的ic可以进入系统。这些测试“逃脱”通常会导致现场失败，增加成本并侵蚀利润率。如果部署在安全关键系统中，它们还可能带来危险，这就是为什么为汽车、医疗或航空航天应用采购半导体的公司通常要求零测试逃逸率，即百万分之零缺陷件(DPPM)。
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