IC公司必须船模型和虚拟原型oem过早锁套接字,尽管模糊模型及其环境之间的互操作性。
由安Steffora Mutschler
由于激烈的竞争以及插座决策之前硅制造,半导体公司今天船模型和虚拟原型的oem厂商很早就希望锁定的套接字。诚然,这已经发生了一段时间,但由于复杂性和灵活性的需求模型和虚拟平台,半导体供应商想容易分发他们的模型供任何人使用。
“棘手的部分是谁愿意讨论它,因为很多人已经这样做。我们有大量的新闻和公告,和我们有协议飞思卡尔分发他们的一些IP导致客户和新客户尝试使用他们的产品他们发布之前,”乔恩•麦克唐纳指出技术销售工程师在设计和创建业务导师图形。“飞思卡尔和——将削减自身的手臂是最大的动力,这trend-what他们意识到是他们赢不了一个套接字,他们不会出售他们的硅,除非他们的模型。如果他们有模型和他们可以在预先设计的硅甚至早前甚至有插座——他们可以锁定在竞争。这可能不是那么多臂的动机,但对飞思卡尔,我认为这是一个大的一部分。从本质上说,他们想要的模型,他们可以锁定套接字。”
约翰内斯·斯塔尔,系统级解决方案产品营销总监Synopsys对此表示同意。“我们已到达一个拐点,使其成为重要的半导体厂商oem船这些虚拟原型。”
现在这是超出了实验阶段与阿尔特拉等公司,瑞萨,英飞凌和许多其他人寻求向他们的客户提供虚拟原型。“从纯粹的内部使用如圣所做的加快内部发展现在进入市场的部署和帮助最终顾客与硅oem合作成功,”斯塔尔。
集团主管弗兰克Schirrmeister产品营销系统开发套件的节奏将两种趋势在工作。“当然是半导体之间的交互和OEM和发送一些OEM。还有不良的趋势,即半导体供应商必须提供越来越多的软件。有真正的动态,我把它外面还是我不管怎样作为一个半导体供应商不得不雇佣更多的软件开发人员提供更多的自己,在这种情况下,我将船这个虚拟样机到下一个用户和到下一个建筑物在我的公司,或者隔壁办公室。”
这就提出了一个问题:如何提供oem模型同时向下推动他们的需求。因此,大量的责任是在供应链向上移动。
虽然这不是新的加速,他说。“想想以下从IP堆栈进入芯片,然后在芯片有各种级别的硬件抽象层,驱动程序,操作系统中间件,等等。那么这所有进入系统,和董事会的地方。所有连接在一起的系统,应用程序写在。一直都是一个斗争但是OEM绝对控制更多。”
此外,它是超越了OEM。“你认为在无线领域OEM什么吗?不是真的,”Schirrmeister断言。这是网络供应商说他们想要的东西。
例子,一次Verizon提供NFL画面通过网络电话。翻译在整个供应链中变化的网络需要升级到有合适的带宽,在下降。“这也发生在苹果推出了iPhone;带宽的膝盖去开始。然后手机需要升级。这一切的涟漪,”他说。
另一方面,这就意味着半导体IP提供商和其他人有更多的责任。“IP都是朝着子系统,半决赛必须做更多的软件,并提供软件本身,和所有的港口准备好了,”Schirrmeister说。“这是一个反复像摔跤比赛,它会在两个方向上。你看到oem厂商定义需求分解成链和半决赛提供可执行的物品,如虚拟平台,虚拟原型向上。这两个方向。OEM可能需要一个虚拟平台和性能注释器,说,‘这是我需要从你的芯片性能,如果你没有得到表现,我不能使用你的芯片。”另一方面,半导体的虚拟平台,展示了向上的家伙怎么回事,实际上给了我软件开发中,一方面,但力量和性能分析方面,可以注释,成为它的一部分。”
目前,越来越多的厂商并不是决定物理硅。只是太晚了,导师的麦克唐纳说。“没有办法让它的市场在时间如果你不决定什么硅是直到硅的可用。你会开始到目前为止在球门线后面,你不能。”
至于如何发展随着时间的推移,半决赛的问题是他们想让他们的模型是可用的,他说。“他们想要模型广泛使用,自由使用和实例化,”麦克唐纳说。“他们不想有一个巨大的负担分配和支持这些模型。他们没有基础设施或软件或EDA-style分布。他们想看到的事情是,他们可以创建模型,使它们可用,然后任何人都可以使用它们。”
这也得益于的进化的一些标准,如SystemC和TLM 2.0。
“我们可以从Tensilica很少交互模型从客户的观点和实例化模型与其他模型今天从其他来源,”麦克唐纳说。“所以有标准,能够创建模型不绑定到一个单独的环境最终会非常重要,因为如果你的模型都是绑定到一个单独的环境,再一次,你有兼容性问题。你必须支持不同的环境。如果我想从不同的环境中使用模型?当事情不兼容,导致问题的客户和我不认为硅供应商想要什么。他们想要提出一个模型,每个人都可以使用。”
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