一个专家小组看何时何地他们分析和仿真是必需的,和欠缺的是什么工具链。
由Magdy Abadir和Yehea伊斯梅尔
随着频率增加,更严格的利润率,密度集成电路、新设备和材料,包括完整的EM的必要性分析磁/电感效应成为该行业的基本问题。
当满EM验证应包括在哪里?在开发过程中一些主要芯片的失败可以归因于忽略磁影响?应用最佳实践的方法避免电磁耦合,并跳过繁琐的EM验证部分,还有效的练习吗?这种方法可伸缩的未来集成电路吗?是密度矩阵产生的电感耦合和难以模拟为什么这个行业没有广泛采用完整的电磁模拟?又能做些什么工具开发而言,教育,和研究降低行业采用完整的电磁仿真的障碍吗?
上面的话题是由杰出的小组辩论和讨论行业领导者的DAC(以及由Yehea·伊斯梅尔教授主持)。面板包括Baribrata Biswas研发副总裁Synopsys对此的设计团队,罗恩,英特尔的高级总监可编程解决方案集团(PSG),毗瑟奴巴兰,Nvidia的混合信号设计的高级主管,和Yorgos Koutsoyannopoulos, Helic集团的首席执行官。
完整的小组成员都同意强烈电磁分析成为基本在至少部分尖端芯片。巴里认为它需要在一些关键的地方在一个芯片时钟等广泛的数据总线,和权力分配,但没有在主流数字设计。罗恩认为当前芯片,应用最佳实践和不使用全电磁模拟仍能工作。然而这种方法不会规模在未来。毗瑟奴说电磁仿真和甚高频并行转换器的设计是必须的。Yorgos强烈同意毗瑟奴,展示几个例子的结构在强电磁耦合发生意外,导致关键芯片故障。
Yehea被认为已经有强大的磁场影响,并集成电路中非常重要的一段时间。但的困难包括磁影响仿真的主要原因是满的EM验证还不是主流。每个人都同意,不包括电磁影响验证结果中过多的在最好的情况下,和潜在的失败在最糟糕的情况下。
专家组同意需要显著改善EM处理验证的工具,更好地理解磁效果,和重要研究如何防止他们失败,甚至采用设计受益于磁场的影响。更高频率的面板还一致认为,目前的趋势,密集的电路,和扩展的设备加上爆炸点球芯片故障,使包括完整的EM验证势在必行。
伊斯梅尔Yehea是一个电子和通信工程系教授在开罗美国大学。
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