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标签:硅插入器

2.5维多芯片模块系统整体模对模接口设计方法
通过弗劳恩霍夫东亚峰会- 2022年12月7日-评论:0

在多芯片模块(MCM)中基于芯片的集成系统和基于硅中间体的2.5D系统中，系统级多样化可以支持更多的Moore技术。将大型的片上系统芯片划分为具有特定于芯片应用需求的不同技术节点的更小的芯片，可以在系统级上提高性能，而…»阅读更多

3D-IC的计算电磁模拟挑战
通过凯利Damalou- 2022年11月29日-评论:0

当今半导体设计的创新主要由AI/ML、数据中心、自动驾驶汽车和电动汽车、5G/6G和物联网驱动。最近开发的2.5和3D-IC硅封装技术已经超越了上世纪90年代首次将数字、模拟和存储功能结合在一块芯片上的SoC技术。这些……»阅读更多

解决多衬底3D-IC组装设计中的障碍
通过Tarek斋月- 2022年2月24日-评论:0

与soc上的传统晶体管缩放相比，先进的封装继续承诺改进的外形因素、成本、性能和功能。这是通过在基片(有机或硅)上集成多个模具来实现的。除了多个模具外，3D-IC组件中通常还可以存在多个衬底。在这种情况下，先进包装的好处得到了全面体现。»阅读更多

使用有机中间体技术的异构集成
通过公司- 2021年11月17日-评论:0

随着7纳米和5纳米节点的成本急剧上升，先进的封装正在走向一个十字路口，将所有所需的功能封装到一个单一的芯片中不再是财政上的谨慎。虽然单模封装仍将存在，但高端市场正在转向多模封装，以降低整体成本并提高功能。这shif…»阅读更多

芯片制造商开始重视集成光子学
通过布莱恩•贝利- 2021年7月12日-意见

随着芯片制造商寻找新的方法来克服功率限制和处理日益增长的数据量，将光子学集成到半导体中正在获得吸引力，特别是在异构多芯片封装中。自登纳德标度(Dennard scaling)结束以来，功率一直是人们日益关注的问题，登纳德标度大约发生在90nm节点附近。每毫米²有更多的晶体管，而且导线很细……»阅读更多

HBM2E提高了AI/ML训练的门槛
通过弗兰克铁- 2021年3月11日-意见:0

最大的AI/ML神经网络训练模型现在超过了1000亿个参数。在过去的十年里，模型以每年10倍的速度增长，在不久的将来，我们将拥有万亿参数模型。鉴于AI/ML可以产生的巨大价值(它对世界上六家市值最高的公司中的五家来说是至关重要的任务)，已经有……»阅读更多

英伟达顶级技术专家讨论gpu的未来
通过埃德·斯珀林和苏珊·兰博- 2019年9月10日-评论:0

在IEEE 2019年热芯片大会上，《半导体工程》杂志与英伟达首席科学家Bill Dally和英伟达GPU工程高级副总裁Jonah Alben坐下来讨论了GPU在人工智能、自动驾驶和辅助驾驶、先进封装和异构架构中的作用。以下是那次谈话的节选。SE:有……»阅读更多

硅光子学开始取得进展
通过凯文·福格蒂和埃德·斯珀林- 2019年7月9日-评论

将光子和电子集成在同一个芯片上还有很长的路要走，但封装技术的进步和硅光子学的改进使光通信有可能用于各种新的应用。在芯片之间或在独立模块中使用基于光的通信，最终可能对芯片设计产生重大影响。光子在波导中移动…»阅读更多

尽管存在权衡，但芯片组势头仍在增长
通过布莱恩•贝利- 2019年5月13日-意见:0

芯片设计是一系列的权衡。有些是技术问题，有些则与成本、竞争特性或法律限制有关。但在新兴的“芯片”市场中，许多既定的平衡点都发生了重大变化，这取决于细分市场和生态系统的准备程度。芯片提供了一种将知识产权(IP)块集成到半芯片的替代机制。»阅读更多

GDDR6 - HBM2权衡
通过埃德·斯珀林- 2019年4月10日-评论:0

Rambus研究员和杰出的发明家Steven Woo谈到了为什么设计师选择一种内存类型而不是另一种。在过去，每种类型的应用程序都有明确的划分，但现在界限开始模糊了。尽管如此，仍然需要权衡复杂性、成本、性能和电源效率。负载下相关视频延迟:HBM2 vs. GDDR6为什么数据流量和带宽…»阅读更多

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