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先进包装内部概览


JCET首席技术官Choon Lee接受了《半导体工程》的采访,讨论了半导体市场、摩尔定律、芯片、扇出封装和制造问题。以下是那次讨论的节选。SE:我们现在处于半导体周期的哪个阶段?李:如果你看看2020年,整个半导体行业的增长大约在10%左右. ...»阅读更多

新的dl - first PoP扇出晶圆级封装工艺与芯片到晶圆键合技术


扇出晶圆级插接封装(PoP)设计在移动应用中具有低功耗、短信号路径、小尺寸和多功能异构集成等优点。此外,它还可以应用于各种封装平台,包括PoP、系统级封装(SiP)和芯片级封装(CSP)。这些优势来自于先进的网络技术。»阅读更多

用于RDL-First扇出封装的牺牲激光释放材料


半导体行业正处于一个新时代,设备扩展将不会继续以与过去几年类似的速度提供成本降低或性能改进,当时摩尔定律是IC扩展的指导原则。7纳米以下节点的成本正在大幅上升,需要在资本设备和下一代光刻设备的研发支出上进行大量投资。»阅读更多

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