应用功能型自旋玻璃实现亚30节距EUV光刻

通过布鲁尔科学- 2022年10月19日-评论:0

光刻胶指标，如分辨率、粗糙度、CD均匀性和整体工艺窗口，往往旨在实现EUV光刻的全部潜力。从材料供应商的角度来看，可以通过优化抗阻力下使用的功能材料来实现对上述指标的改进。衬底层通过提供抗蚀性能，可显著提高抗蚀性能。»阅读更多

PCB和IC技术在中间相遇

通过布来安梅奥- 2021年10月12日-评论

表面贴装技术(SMT)的发展远远超出了它的根源，它是一种将封装的芯片组装到没有通孔的印刷电路板上的方式。现在，它正在移动到封装内部，这些封装本身将被安装在pcb上。但是用于高级包的SMT与我们所习惯的SMT不一样。“许多系统包括多个asic，大量内存，这些都集成在…»阅读更多

高级过程控制

通过埃德·斯珀林- 2019年6月20日-评论:0

Lam Research计算产品副总裁David Fried研究了先进工艺公差的缩小，这对半导体制造的变化有何影响，以及如何在不转向新的晶体管架构的情况下实现规模化的好处。»阅读更多

互联互通挑战不断上升

通过马克LaPedus- 2016年6月27日-评论

芯片制造商正在提高他们的14纳米finFET工艺，10纳米和7纳米预计可能在今年晚些时候或明年发货。在10nm及以上的工艺上，IC供应商决定扩展[getkc id="185" kc_name="finFET"]结构的两个主要部分——晶体管和互连。一般来说，在高级节点上，晶体管的缩放仍然具有挑战性。最重要的是，相互连接…»阅读更多