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标签:全球Unichip

挑战芯片开发一种新的推论
通过埃德·斯珀林- 01年7月,2021 -评论:0

程,软件和工程的高级副总裁和创始人之一Flex Logix,坐下来与半导体工程解释为市场带来一个推论加速器芯片的过程,从启动、编程和分区涉及速度和定制的权衡。SE:推测边缘芯片只是开始进入市场。di什么挑战……»阅读更多

先进的包装使得测试更加复杂
通过布来安梅奥- 07年7月,2020 -评论:1

单片集成电路的局限性,加上芯片互连和包装技术的进步,促使异构的发展先进包装多个模具co-packaged使用2.5 d和3 d方法。但这也引发了复杂的测试挑战,推动新标准和高级包测试方法。虽然很多致命的问题……»阅读更多

周评:物联网、安全和汽车
通过苏珊兰博12月- 13,2019 -评论:0

物联网西部数据公司和Codasip一起工作在西部数据SweRV核心EH1 RISC-V核心与一个32位,双超标量体系结构,9-stage管道架构。核心,这是早些时候推出针对嵌入式设备支持边缘数据密集型应用程序,比如存储控制器,工业物联网,实时监测系统的分析,……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 02年9月,2016 -评论:0

芯片制造商AMD已进入一个长期的修正案,其晶片供应协议(WSA) GlobalFoundries从1月1日,2016年12月31日,2020年。GlobalFoundries工厂今天,8在马耳他,纽约是扮演一个重要角色在提供领先的铸造能力AMD的显卡和处理器产品。作为修改协议的一部分,AMD将格兰特西海岸高科技,简析……»阅读更多

大部分CMOS与FD-SOI
通过马克LaPedus——5月19日,2016 -评论:2

芯片的前沿市场越来越多的分歧是否搬到finFETs还是呆在28 nm使用不同的材料,甚至可能先进包装。决定采取哪种方法常常归结为表现,权力,形式因素,成本,和个人的成熟技术。所有这些可以通过市场变化,通过供应商和过程…»阅读更多

铸造厂扩大范围
通过埃德·斯珀林- 4月21日,2016 -评论:0

艾德·斯珀林&马克LaPedus主要铸造厂加紧祭一大片的技术节点,专业流程和先进的包装——认识到末端市场支离破碎,前进道路包括新建立的过程。随着智能手机市场趋于平缓,没有单一的“明日之星”来驱动卷在最…»阅读更多

闪亮半导体:设计服务
通过埃德·斯珀林4月- 20,2015 -评论:0

这些天是越来越常见的大型商业设计服务counterpart-TSMC GlobalUnichip铸造厂。GlobalFoundries整个生态系统以及一个专用的伙伴,Invecas。和中国的中芯国际半导体闪亮。闪亮成立于2008年,由Open-Silicon来开发中国市场,但启动了一些曲折。现在是联合国…»阅读更多

自定义与平台设计
通过埃德·斯珀林- 2月26日,2015 -评论:0

的增加(getkc id = " 81 " kc_name =“SoC”]复杂性是由复杂性上升反映在市场需求的驱动芯片。结果是,推动更大的连通性,低权力和更好的绩效以最少的成本将定制设计的利弊与平台和高密度芯片变成一个模糊的决策过程。t…»阅读更多

周评:设计
通过埃德·斯珀林- 10月24日,2014 -评论:0

IP节奏推出一系列堆叠死内存验证IP支持广泛的I / 0 2,混合内存数据集,高带宽内存和DDR4-3DS。包括直接内存访问读取、写入、保存、预加载和比较的记忆内容,断言,错误可配置性,和一个内置的地址管理器。手臂推出增加必要的企业级的SoC互联…»阅读更多

周评:设计
通过安Steffora Mutschler- 11年4月,2014 -评论:0

工具导师图形宣布企业验证平台(执行),一起把公司的,验证技术和快速的OS3全球仿真资源的技术,和可视化工具调试技术为全球访问,高性能数据中心资源。系统的目的是在全球资源管理和支持项目团队……»阅读更多

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