标签:FO-WLP

下一个步骤Panel-Level包装
通过马克LaPedus12月- 20,2021 -评论:1

集团经理挚友布劳恩弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration (IZM),坐下来与半导体工程谈论III-V设备包装、chiplets,扇出和panel-level处理。弗劳恩霍夫IZM最近宣布了一个新阶段的panel-level包装财团。以下是摘录的讨论。SE:集成电路包装并不新鲜,但年…»阅读更多

挑战未来的扇出
通过马克LaPedus- 07年7月,2017 -评论:1

分散wafer-level包装市场升温。在高端,例如,几个包装房屋开发新的扇出包可能会达到一个新的里程碑,或打破魔法1µm线/空间障碍。但是技术提出了挑战,因为它可能需要更昂贵的流程和设备像光刻。图1:再分配层。来源:L…»阅读更多

2.5 d, FO-WLP问题引起了人们的关注
通过安Mutschler4月- 10,2017 -评论:2

先进的包装开始起飞经过多年的炒作,刺激了2.5 d实现高性能市场和扇出wafer-level包装为广泛的应用程序。现在有更多的玩家查看包装作为另一个边界推动创新。但也许更能说明问题的迹象是,大型铸造厂在台湾已经开始向客户提供包装服务……»阅读更多

玩芯片卷
通过埃德·斯珀林3月- 16,2017 -评论:0

整体的半导体市场继续增长,但应用程序的数量将产生巨大的成交量继续萎缩。在理论上,这是有利于整个半导体行业,但它提出了一些重要问题,研发美元将在未来。最根本的问题是,半导体业务是一个体积为一个或两个市场……»阅读更多

先进的晶圆级包装与RDL rf微机电系统的电感器
通过新科金朋- 06年3月,2017 -评论:0

便携式和移动数据访问设备的市场是随时随地无线连接到云爆炸。从任何地方访问任何网络的趋势正在推动增加功能融合在收音机,转化为增加包装的复杂性和复杂性。这是创造前所未有的射频组件提供更多的集成需求,…»阅读更多

修复过程,然后筒仓
通过埃德·斯珀林- 09年2月,2017 -评论:0

通用电气前首席执行官杰克•韦尔奇(Jack Welch)是一个巨大的支持他所称的“无边界企业”。It was a good sound bite, but it pales in comparison to former Intel CEO Andy Grove's philosophy of working out of a cubicle, just like the rest of his staff. While it's great to have corporate buy-in for breaking down silos, which are vertically integrated, the real problem for semiconductor c...»阅读更多

实现扇出Wafer-Level包装与导师图形
通过导师,西门子业务2017年2月- 06(-评论:0

扇出wafer-level包装(FOWLP)是一种新的高密度包装技术迅速得到普及。它是什么?谁需要它?你怎么利用呢?它有什么限制?了解所有关于FOWLP和全面的工具集成和支持FOWLP产品的设计和验证。阅读更多,请点击这里。»阅读更多

Chip-Package-Board成长问题
通过安Mutschler2017年2月- 06(-评论:0

系统迁移从一个死在一个包在一块板子上,多个模具与多个包装选项和多个PCB形式因素,是成为重要系统规划,装配,和优化设计到制造流程的更早。这是说起来容易做起来难。使用多种工具和操作系统现在在每个阶段的流,partic……»阅读更多

押注Wafer-Level扇出
通过埃德·斯珀林2017年2月- 06(-评论:2

先进包装开始获得牵引力,一个商业上可行的商业模式,而不是一个可能的选项,使路由信号10 nm的技术困难和7海里和飞涨的成本的设备扩展一个死。包含[getkc id = " 202 " kc_name = "扇出"]包逻辑在苹果的iPhone 7中,基于台积电的综合扇出(…»阅读更多

手机包装市场升温
通过马克LaPedus——6月19日,2014 -评论:0

苹果、三星和其他智能手机和平板电脑的发展下一波。oem厂商想把更多更小的集成电路芯片功能包,但也有一些挑战竞技场。事实上,有迹象表明,主流手机包装技术是精疲力竭了。在一段时间内,移动产品注册技术package-on-package(流行),而你……»阅读更多

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