工程组织适应处理能力和安全一样复杂的技术发展。
通用电气前首席执行官杰克•韦尔奇(Jack Welch)是一个巨大的支持他所称的“无边界企业。”这是一个很好的声音片段,但相比前英特尔首席执行官安迪·格鲁夫的哲学的工作隔间,就像他的其他员工。
虽然伟大的企业支持打破竖井,垂直整合,半导体公司的真正问题是更多的水平。低于65 nm,逐步之后,实力决定一切。每个设计,它是一个全球性问题和决策变得越来越power-centric随着节点数量变得越来越小。
这有几个原因。首先,电力预算是固定的。只有这么长时间电池在两次充电之间,和移动设备制造商是雄心勃勃的添加更多的功能,包括更好的屏幕,同时保持电池大小相同或更小。的关键原因之一,苹果实现了一个扇出wafer-level包的i7处理器应用程序是它比平面芯片占用更少的空间,所以它可以缩小逻辑和仍然符合电池。在数据中心,功率预算以真金白银供电和冷却服务器机架。
其次,热电阻的副产品,目前泄漏和动态功率密度(和频繁的所有三个一次)-从芯片的一部分迁移到另一个,因为硅作为导体。什么看起来像一个独立的设计元素在一个设备,甚至在一块板子上相邻的另一部分芯片,没有处理,可以以意想不到的方式影响。
第三,各级权力需要解决的设计,了解,如果一个段超过其预算分配的权力,这是由别的地方。不仅仅包括芯片硬件。它涉及软件驱动程序,包中,天线的位置,甚至将使用的设备。
相同的场景申请安全,目前水平的问题。它需要被应用在一个设备的每个阶段。连接设备,包括汽车,这牵涉到设计的各个方面,包括电力和性能。安全也需要额外的电路,和主动安全需要力量。对于汽车而言,这是一个巨大的系统范围的问题(参见下面的图1)。
图1:15可删节地区汽车网络。来源:英特尔。
所有这一切回到原点。竖井存在,因为他们是最好的方式完成特定的工作。他们劳动分工智能的一种方式,在设计流隔离验证从布局是有意义的,否则需要多次时间芯片出了门。
芯片制造商现在遇到的问题是权力和安全附件现有流动。在每个新节点对权力,每个新市场机会的安全,那些需要水平筒仓建立的过程,而不是相反。是一回事移动筒仓。很另一个修改的基本业务流程。但是随着公司搬到10 nm和7海里发现,收缩特性变得更具破坏性比晶体管技术。它需要一些潜在的变化过程,成为不容忽视的问题。
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