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标签:BGA

汽车集成电路零缺陷的竞赛
通过安妮Meixner- 2022年6月7日-评论:0

组装厂正在对汽车集成电路的方法和流程进行微调，优化从检验和计量到数据管理的一切，以防止逃逸并减少代价高昂的退货数量。如今，在汽车芯片市场上，组装缺陷占半导体客户回报的12%至15%。随着汽车零部件数量从…»阅读更多

技术进步，线材粘结剂的短缺
通过马克LaPedus- 2022年2月17日-评论

IC封装需求的激增导致线材键合器的交货时间变长，而全球四分之三的封装都是由线材键合器组装的。随着先进封装技术的崛起，线材粘合市场去年翻了一番。线键合是一种较老的技术，通常不为人知。尽管如此，包装公司有许多这些关键工具，可以帮助组装许多-但没有…»阅读更多

在美国扩大先进包装生产
通过马克LaPedus- 2022年1月5日-意见:0

随着供应链担忧和贸易紧张局势的加剧，美国正在采取第一步，将更大规模的IC封装生产能力带回美国。美国是开发封装的领导者之一，尤其是有望撼动半导体领域格局的新型先进技术。虽然美国有几家包装供应商，但朝鲜…»阅读更多

先进包装中的缩放凸距
通过马克LaPedus- 2021年10月25日-评论:0

先进封装的互连正处于一个十字路口，因为各种各样的新封装类型正在进一步进入主流，一些供应商选择扩展传统的凹凸方法，而另一些供应商则推出新的方法来取代它们。在所有情况下，目标都是随着正在处理的数据量的增加，确保IC包中组件之间的信号完整性。但是……»阅读更多

如何识别常见的电子故障
通过泰勒摩天- 2021年10月14日-评论:0

故障分析是识别故障的根本原因的过程，通常尝试减轻故障的根源。在电子工业中，故障分析包括在收集更详细的数据以调查哪个组件或板位置运行不正常之前，将故障隔离到印刷电路板组件(PCBA)上的某个位置。Ansys Reliabil的成员…»阅读更多

扇出和包装的挑战
通过马克LaPedus- 2021年10月6日-评论

《半导体工程》杂志与日月光研究员William Chen一起讨论了各种IC封装技术、晶圆级和面板级方法以及对新材料的需求;Amkor高级包装开发与集成副总裁Michael Kelly;QP Technologies母公司Promex总裁兼首席执行官Richard Otte;Michael Liu, globa高级总监…»阅读更多

扇形包装的选择越来越多
通过马克LaPedus- 2021年6月17日-评论:0

芯片制造商、osat和研发机构正在为一系列应用开发下一波扇出包，但整理新选项并找到正确的解决方案被证明是一个挑战。扇出是一种在高级封装中组装一个或多个芯片的方法，使芯片具有更好的性能和更多的I/ o，用于计算、物联网、网络和sma等应用程序。»阅读更多

查找高级包中的开放缺陷
通过安妮Meixner- 2021年3月17日-意见:4

捕捉芯片封装中的所有缺陷变得越来越困难，需要混合电气测试、计量筛选和各种类型的检查。这些芯片的应用越关键，付出的努力和成本就越大。潜在的开放缺陷继续成为测试、质量和可靠性工程的祸害。封装中的开放缺陷发生在芯片到基板之间。»阅读更多

短缺，挑战吞噬包装供应链
通过马克LaPedus- 2021年2月18日-评论:0

芯片需求的激增正在影响IC封装供应链，导致选择制造能力、各种封装类型、关键组件和设备的短缺。包装现货短缺于2020年底浮出水面，并已蔓延至其他行业。现在，供应链中存在着各种各样的瓶颈。线键合和倒装芯片产能将在整个2021年保持紧张。»阅读更多

在Die和BGA之间建立连接
通过泰勒洛克曼- 2020年9月3日-评论:0

BGA组件的主要作用是将信号从它所保护的模具重新分配到与它所安装的主机PCB兼容的接口模式(BGA的球)。因此，许多IC封装设计都不使用前端原理图。即使你有一个原理图，你可能会发现自己在布局中进行逻辑交换，其中r…»阅读更多

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