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铜互连能走多远?


随着领先的芯片制造商继续将finfet(很快还会是纳米片晶体管)的尺寸扩大到越来越小的间距,使用铜作为衬里和阻挡金属的最小金属线最终将变得站不住脚。接下来会发生什么,什么时候发生,还有待决定。目前正在探索多种选择,每一种都有自己的一套权衡。自从IBM将计算机引入这个行业…»阅读更多

更多的数据,更多的内存扩展问题


所有类型的存储器都面临着压力,因为需要更大的容量、更低的成本、更快的速度和更低的功率来处理每天产生的新数据的冲击。无论是完善的内存类型还是新颖的方法,随着我们对内存的需求以加速的速度增长,需要继续进行工作以保持向前扩展。“数据是这个时代的新经济……»阅读更多

处理芯片中的阻力


芯片制造商继续在先进的节点上扩展晶体管,但他们正在努力保持与设备的其他两个关键部分-接触和互连相同的速度。然而,这种情况正在开始改变。事实上,在10nm/7nm工艺上,芯片制造商正在引入新的拓扑结构和材料,如钴,这有望提高性能并减少不必要的阻力……»阅读更多

关于互联


众所周知,先进的芯片包含数十亿个晶体管——这确实是一个令人难以置信的、令人兴奋的事实——但你知道大规模集成芯片(大约指甲大小)可以包含大约30英里的堆叠层互连“电线”吗?这些电线的功能就像高速公路或管道一样,可以传输电子,将晶体管和其他组件连接到…»阅读更多

新的BEOL/MOL突破?


芯片制造商正在推进高级节点晶体管的扩展,但这正变得越来越困难。该行业正在努力保持相同的接触和互连时间表,这代表了在最先进节点上的芯片成本和不必要的阻力的更大一部分。尖端芯片由三部分组成——晶体管、触点和互连。…»阅读更多

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