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标签:二维

范德瓦尔斯半导体授权垂直颜色传感器
通过技术文件链接- 2022年4月20日-意见:0

摘要仿生人工视觉技术在神经形态电子设备、人工智能和微型机器人等领域的发展正受到广泛关注。然而，由于目前流行的颜色传感设备难以缩小尺寸，目前的研究中忽略了最关键的视觉功能——颜色识别。传统的科罗拉多州……»阅读更多

基于二维材料的集成电路的发展
通过技术文件链接- 2021年11月23日-意见:0

二维(2D)材料有可能被用于开发先进的单片集成电路。然而，尽管单个器件和简单电路的演示令人印象深刻——在某些情况下性能优于硅基电路——关于使用2D材料制造集成电路的报道有限，大规模电路的创建也很困难。»阅读更多

为什么Wafer bump突然变得如此重要
通过安妮Meixner- 2021年8月10日-评论

晶圆凸点的高度需要一致，以方便后续的制造步骤，但在关键任务市场中，对包装进行100%检测的推动，给现有的测量技术带来了压力。凹凸共面性本质上是平面度的度量。具体来说，它可以测量凹凸高度的变化，例如，可能有一个大约100微米的目标。作为……»阅读更多

关于包装和缩放的困惑越来越多
通过安Mutschler- 2020年10月15日-评论:0

对多芯片封装和数字逻辑的持续扩展的推动正在对如何对设计进行分类、什么设计工具最有效以及如何最好地提高生产力和满足设计目标产生困惑。虽然设计团队的目标保持不变-更好的性能，更低的功率，更低的成本-选择往往涉及设计预算和成本之间的权衡。»阅读更多

新的包装路线图
通过凯瑟琳德比郡- 2019年12月17日-评论

从历史上看，电子工业在集成电路芯片(保护其免受环境影响的封装)和将其连接到完整系统中其他设备的电路板之间有着明显的区别。电路和系统世界在很大程度上彼此隔离，使用不同的工具、不同的流程和不同的成功指标。在整合的同时……»阅读更多

什么是莫特场效应晶体管?
通过凯瑟琳德比郡- 2018年12月17日-评论:0

二维半导体的独特物理特性为新型开关提供了潜力，可以将传统mosfet的用途扩展到各种新领域。MOSFET在栅电容器的一侧施加电压。通道中产生的电场改变了能带结构，促进或阻碍了载流子的流动。所以随着设备的缩小，g…»阅读更多

下一期EUV问题:蒙版3D效果
通过马克LaPedus- 2018年4月25日-评论:6

随着极紫外(EUV)光刻技术的生产越来越接近，业界越来越关注一种叫做掩模3D效果的问题现象。掩模3D效果涉及EUV掩模。简单地说，芯片制造商设计一个IC，将其从文件格式转换为掩模。掩模是给定IC设计的主模板。它被放置在光刻扫描中…»阅读更多

制造比特:6月21日
通过马克LaPedus- 2016年6月21日-评论:0

原子雕刻橡树岭国家实验室将扫描透射电子显微镜(STEM)与新型电子控制装置相结合。该工具可以构建或原子雕刻类似3d的特征尺寸，低至1nm和2nm。为了实现这些尺寸，STEM由一组特殊的可编程电子设备控制。这反过来又使STEM能够在……»阅读更多

制造位:3月22日
通过马克LaPedus- 2016年3月22日-意见:0

可调窗口哈佛大学对可调窗口进行了新的调整。研究人员设计了一种新的制造技术，可以改变窗户的不透明度。只要按一下开关，窗户就会变得多云、晴朗或介于两者之间。可调窗口并不新鲜，它依赖于电化学反应。通常情况下，玻璃上涂有真空材料。»阅读更多

通往10纳米finfet的坎坷之路
通过马克LaPedus- 2015年5月21日-意见:0

代工厂商目前正在市场上加紧生产16nm/14nm [getkc id="185" kc_name="finFET"]制程。虽然从平面fet到finfet的迁移预计将是一个缓慢而昂贵的过程，但供应商们正在争夺业务。不过，尽管在16nm/14nm工艺上面临挑战，厂商们仍在为代工业务的下一场战斗做准备——10nm点…»阅读更多

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