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标签:16纳米

集成电路封装的五大趋势
通过马克LaPedus- 2017年11月16日-评论:0

芯片封装曾一度是事后才想到的。芯片制造商更担心集成电路的设计。包装被认为仅仅是一种商品，它只是用来容纳设计。不过，最近芯片封装已经成为一个热门话题。IC设计仍然很重要，但封装是解决方案的关键部分。事实上，这个行业可以走两条路。传统的方法是…»阅读更多

提高汽车可靠性
通过Annapoorna Krishnaswamy- 2017年10月16日-评论:0

半导体可靠性要求正在迅速发展。ADAS/自动驾驶汽车和无人机等新应用正在挑战系统可靠性的极限。口袋里的手机过热很烦人。在汽车行业，情况则大不相同。过热会影响备用传感器的工作，备用传感器会提醒驾驶员后面有行人或障碍物....»阅读更多

架构第一，节点第二
通过埃德·斯珀林- 2017年6月15日-评论:0

一个节点有多大的不同啊。在从16/14纳米到10/7纳米的过程中发生了一些相当重要的变化(除了更令人困惑的命名惯例)。首先，需要更多晶体管的公司——处理器公司，如[getentity id="22846" e_name="Intel"]， AMD， [getentity id="22306" comment="IBM"]和[getentity id="22676" e_name="Qualcomm"]——已经开始着手解决晶体管的问题。»阅读更多

22纳米制程之战开始
通过马克LaPedus- 2017年4月23日-评论

许多28nm及以上节点的代工客户正在开发新的芯片，并正在探索迁移到16nm/14nm及以上的想法。但在很大程度上，这些公司陷入了困境，因为他们无法负担高级节点上飙升的IC设计成本。为了满足市场的潜在缺口，[getentity id="22819" comment="GlobalFoundries"]， [getentity id="22846" e_name="…»阅读更多

中国:繁荣还是萧条?
通过马克LaPedus- 2017年3月16日-评论:2

中国半导体产业继续以疯狂的速度扩张。目前，中国有近24个新的晶圆厂项目。这些晶圆厂项目能否全部启动尚不完全清楚，因为中国市场的动态仍不稳定。显而易见的是，这种疯狂建设背后的动机——中国正试图减少其在集成电路领域的巨大贸易不平衡。这个国家继续……»阅读更多

移动处理器超越手机
通过杰夫Dorsch- 2017年1月12日-评论:0

移动处理器，也称为应用程序处理器，作为运行智能手机、平板电脑和其他无线设备的引擎而闻名。但这些芯片越来越多地应用于自动驾驶汽车、物联网、无人机、虚拟现实以及其他远远超出电话和短信的应用。此外，他们在……方面正在取得进展。»阅读更多

7nm, 5nm的多模式问题
通过埃德·斯珀林- 2016年11月28日-评论:13

在7nm和5nm工艺上，继续依赖193nm的多模浸式光刻技术变得更加困难。在各种分辨率增强技术的帮助下，自20世纪80年代初以来，使用深紫外准分子激光的光学光刻技术一直是晶圆厂的主力制版技术。它与[getkc id="74" comment="Mo…»阅读更多

功率分区
通过埃德·斯珀林- 2016年11月14日-评论:0

看看现在的任何智能手机设计，大部分的电子电路在大多数时候都是“关闭”的。不管有多少处理器内核可用，在任何时间点使用超过两个处理器内核的情况都是很少的。不过，随着移动市场趋于平缓，以及辅助驾驶汽车和物联网等其他市场开始获得吸引力，重点正在转移。在车里，转弯…»阅读更多

缩小电源完整性差距
通过安Mutschler- 2016年10月19日-评论:0

电压降一直是一个重大挑战。早在130nm时，除了在SoC周围实现更大的脱扣外，还使用了专门的工具来确保插入足够多的局部解耦电容(脱扣电容)单元。但是高级节点使问题更加复杂，并进一步增加了复杂性。这些技术挑战是动力、性能……»阅读更多

口罩制造商担忧加剧
通过马克LaPedus- 2016年9月22日-评论:0

掩模在每个节点上都变得越来越复杂和昂贵，从而在几个方面带来了许多挑战。首先，[getkc id="265" kc_name="photomask"]上的特征在每个节点上都变得越来越小，越来越复杂。其次，每个掩码集的掩码数量由于多重模式而增加。第三，建造和装备一个新的掩模工厂成本更高……»阅读更多

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