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Annapoorna Krishnaswamy

Annapoorna Krishnaswamy

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Annapoorna Krishnaswamy是ANSYS半导体业务部门的产品营销经理。

作者最新文章

提前进行功率分析
通过Annapoorna Krishnaswamy- 2018年8月9日-评论:0

今天的移动应用程序需要满足广泛的应用程序集。它们可以是通信密集型(蓝牙和GPS)、图形密集型(流媒体4K视频)或计算密集型工作负载(AR/VR游戏)。这种处理的核心是全能的移动处理器，它包括一个多核CPU、GPU、内存和其他IP和子系统，用于执行各种测试。»阅读更多

除了签收
通过Annapoorna Krishnaswamy- 2018年6月14日-评论:0

未来的连接非常有希望——半导体的新时代将催生变革性产品，实现与5G的无缝连接、与AI的更智能设备、与自动驾驶汽车的下一代移动性以及与AR和VR的沉浸式体验。这些尖端电子系统将需要使用先进的亚16nm soc和复杂的封装技术。»阅读更多

早期芯片封装系统热分析
通过Annapoorna Krishnaswamy- 2018年5月10日-意见:0

下一代汽车、高性能计算和网络应用正在推动对热完整性和可靠性的要求，因为它们需要在极端条件下长时间运行。FinFET设计具有较高的动态功率密度，功率直接影响芯片的热特征。热降解通常发生在长时间的芯片操作. ...»阅读更多

下一代汽车电子系统的多物理场可靠性验证
通过Annapoorna Krishnaswamy- 2018年3月12日-评论:0

汽车行业正处于翻天覆地的变化之中。市场对电气化、移动互联、先进驾驶辅助系统以及最终实现自动驾驶目标的需求不断增长，这些都带来了新的要求和更大的挑战。四个轮子的底盘现在安装了摄像头、雷达和其他传感器，它们将成为无人驾驶汽车的眼睛，以及……»阅读更多

全芯片电源完整性和可靠性签收
通过Annapoorna Krishnaswamy- 2017年11月9日-评论:0

随着设计的复杂性不断增加，以满足对更大计算能力的无止境需求(从数据中心到自动驾驶汽车等不同的人工智能应用程序推动了这一需求)，设计师不断面临着满足难以捉摸的功耗、性能和面积(PPA)目标的挑战。PPA过度设计的后果是导致产品成本增加以及生产成本降低。»阅读更多

提高汽车可靠性
通过Annapoorna Krishnaswamy- 2017年10月16日-评论:0

半导体可靠性要求正在迅速发展。ADAS/自动驾驶汽车和无人机等新应用正在挑战系统可靠性的极限。口袋里的手机过热很烦人。在汽车行业，情况则大不相同。过热会影响备用传感器的工作，备用传感器会提醒驾驶员后面有行人或障碍物....»阅读更多

7纳米工艺的成功设计
通过Annapoorna Krishnaswamy- 2017年5月1日-评论:0

下一代汽车、移动和高性能计算应用需要使用7nm soc，以更低的功耗提供更强大的功能和更高的性能。根据Gartner的数据，与16nm/14nm技术相比，7nm技术的速度提高了35%，功耗降低了65%，密度提高了3.3倍。因此，尽管根据高德纳的估计，成本高达2.71亿美元，但……»阅读更多

可靠性和SoC集成的IP设计要点
通过Annapoorna Krishnaswamy- 2015年1月15日-意见:0

IP是每个SoC设计中不可或缺的一部分。对无处不在的连接的需求已经推动了soc中内容的门槛，甚至超出了摩尔定律的原则。技术扩展不仅能够提供更高的性能和更低的功耗，而且还通过将广泛的ip(如无线电设备、CMOS图像传感器、MEMs等)集成到单个设备中来丰富内容。»阅读更多

电源完整性的IP设计要点
通过Annapoorna Krishnaswamy- 2014年11月6日-评论:0

智能连接是当今的新口号——能够在任何时间、任何地点连接任何东西。有了这样的技术支持，低功耗不再是一种选择，而是一种期望。无论是连接设备，还是作为基础设施一部分的系统，它们都被驱动集成各种功能，如高速计算、高速内存、内存接口、无线电……»阅读更多

当前一代fpga带来了新的功耗和可靠性挑战
通过Annapoorna Krishnaswamy- 2013年11月7日-评论:0

今天的fpga被广泛应用于各种应用，如消费电子产品、计算机和存储、汽车电子产品以及关键任务应用。根据需要配置设备的灵活性，重新编程功能的能力，以及它提供的快速处理大量数据的硬件并行性，这些都是为什么off- s…»阅读更多

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