更多的复杂性迫使公司进行更紧密的整合,但它并不便宜;新策略出现改善集成。
失控的复杂性在设计、实现、验证和制造业是反映在一个日益复杂的供应链。现在的问题是如何处理它。
复杂性受到特征尺寸的不断缩小,要求更多的功能利用房地产与每一个新的流程节点可用。但密度的增加也需要大量的新技术,如finFETs、新工艺如双模式,甚至潜在的新材料。除此之外,windows实际上是市场萎缩而不是保持不变,施压团队加大他们的IP重用在可能的情况下,或购买商用IP当它不是。
这一切听起来非常简单,除了合作伙伴对SoC的成功至关重要的数量正在增长,。供应链中的合作伙伴越多,对于任何给定的芯片,出错的机会就越多。此外,鉴于芯片及其衍生物所需的巨额投资这些天,导致企业在努力争夺控制风险。
“你决定工作几乎成为bet-your-company策略,”Mike Gianfagna说,企业营销的副总裁Atrenta。“如果你买10或15来源IP,你还需要担心的互操作性工具。在接下来的几年中,随着我们进入堆叠死去,你将会有习俗,标准和fpga,所有这些都需要投入一个包插入器。然后你需要包屈服。在风险管理库存,需要组装起来并修复它如果不屈服吗?”
他不是唯一一个问这个问题。
“很多公司都尝试了超市的IP方法,”库尔特·舒勒说,在Arteris营销副总裁。“这是对标准的IP。它工作或没有。但是当你处理所有其他东西,处理器,内存控制器,互连,在性能上有巨大的差异,区域和易于集成。”
但也有微妙的差异。IP块,甚至是一个子系统,可能完全为一个流程节点的特点和在一个配置,仍然不适合另一个SoC。噪声、热,甚至不同的用户配置文件可以改变IP功能的特征一块如何从一个设计。
加强知识产权
确保IP实际上是计划的一个方法是硬实际上变成了一个测试芯片,这样可以采用物理测量来完全描述它。软IP的问题在于,它没有完全的特征。硬IP的问题是,一旦它在硅,不可能改变。的目标,这是一个新的方法是变硬,充分描述了IP,然后把它带回实验室进行更多的调整和测试芯片。也更昂贵的方式,以确保一切都按计划进行,但似乎是越来越必要的高级节点。
“客户希望一个喉咙窒息和策略允许的更大、更综合的知识产权,”约翰·Koeter说营销副总裁在Synopsys对此解决方案组。“否则你最终得到的大量的相互指责。这也意味着与其他IP伙伴更紧密地合作。我们一直在做的是手臂变硬核。我们一直在做同样的想象力。我们基本上做测试芯片的IP。我们做过与多路合作在14 nm三星和手臂。和大多数IP我们也分很多,随着时间的推移我们工艺特点来提高可靠性。”
协同测试芯片是一种罕见的现象在半导体行业的历史,但这样做更好的理解如何集成IP是崭新的。也是多么复杂的集成已成为证据,以及如何关注大IP供应商正确的公式。
巨大的生态系统的投资
但集成IP只是改变的一部分。已经有很多讨论创建虚拟IDM伙伴关系。使这种方法实际工作是相当昂贵的,那么很有可能产生重大影响的成功和谁一役之后,下一波整合。
“分割之间必须有巨大的合作和协调,“Chi-Ping Hsu)高级副总裁节奏硅实现集团的研发。“如果从铸造此后文件不起作用,你找谁?是这个工具提供商,铸造?和工具供应商有很多不同版本的软件出来和铸造厂绝对不要使用它们。他们负担不起。所以如何完成整个协调和验证的一大挑战。”
他指出,集成电路之间的界限,铸造和EDA模糊,需要垂直协作。但这非常昂贵的研发合作。“这不是工具。这是纯粹的合作。”
合作的研发、联合营销,和一个正在进行的一系列技术论文。此外,它必须是重复通过每个EDA供应商每个主要铸造他们想要密切配合,每个IP供应商,每个主要的客户。
富人变得更富,但并不是每个人都消失
这可能预示着更大的IP公司。加强伙伴关系意味着企业的大规模投资更同步技术和市场机会。对规模较小的公司来说,这是一个问题的地方更有限的资源。
“小IP公司需要挑选他们的客户和合作伙伴更加仔细,“说Arteris舒勒。“对整个行业,这可能是一件好事。但你需要担心非常小的半导体厂商。疼痛程度的复杂性已经高达28 nm。前缘公司知道他们想要什么。不过,销售周期越来越短,,人们就开始意识到他们有多少痛苦。”
负责营销的副总裁约翰·海因莱茵的物理知识产权部门,指出类似的部门从不同的视角。“有很多不平等的生态系统,”他说。”这是什么意思的手臂是我们与广泛的公司工作。我们必须支持客户流和EDA流和主要接口和标准。”
到目前为止,生态系统仍是巨大的。的,例如,包括超过1000名合伙人。但到处都是上升的,四面八方的压力,持续巩固就见证了这段,对齐的伙伴关系的转变,增加商业IP的验收。虽然这些变化是复杂的,很难推广在全球基础设施分类,几乎所有人都同意变化将加速行业推到下一个流程节点,进入堆叠死,包装和测试需要在不同阶段的生产流程。
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