为什么许多公司正在寻找定制他们的处理器设计和各种规模的公司的机会,为了区分和专门化其处理器的设计。
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行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
薄层光刻胶、线粗糙度和随机缺陷为埃一代的芯片添加新问题。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
少低精度等于权力,但标准要求做这项工作。
开源处理器核心开始出现在异构soc和包。
新的应用程序需要深刻理解不同类型的DRAM的权衡。
开源本身并不能保证安全。它仍然可以归结为设计的基本原理。
如何定制、复杂性和地缘政治紧张局势颠覆全球现状。
127年初创公司提高2.6美元;数据中心连接,量子计算,和电池吸引大资金。
确保你的产品包含最佳RISC-V处理器内核不是一个容易的决定,和目前的工具不胜任这一任务。
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