部分全球经济可能放缓,但整体半市场正在改善;适度增长,工厂材料到2013年。
丹•特蕾西
虽然全球经济的放缓和不确定性再次上升,半导体材料的基本单位趋势在最近几个月有所改善,工厂材料市场的增长预期为2012年到2013年保持谦虚。
三个月的出货数据显示硅晶片供应商fabs-during当前周期的第一季度触底以来稳步提高。总的来说,硅低个位数的出货量预计将增加范围,今年的增长来自更高的300毫米晶圆片出货。
300毫米晶圆增长表明,尖端设备技术是推动工厂材料市场。这是很明显的研究趋势与光刻材料消耗有关。更精细的几何图形需要先进的193纳米化学和浸没式光刻技术,以及双模式所需的流程步骤。193海里抵抗材料2011年营收为5.14亿美元,比2010年增加了16%的销售,预测今年将达到5.5亿美元,2013年达到6亿美元。
部分的光刻胶与坡道辅助化学市场增加了先进的工厂流程。抗反射涂料的销售增加了过去2009年decade-except两位数达到去年的4.93亿美元,并预测今年将达到5.3亿美元。专业顶级大衣和反模式崩溃化学反应很重要,增长段光刻加工材料。
整个晶圆工厂材料预计在2012年达到250亿美元,增长到2013年的近263亿美元。硅晶圆代表超过40%的市场,明年预计收入将接近110亿美元。光致抗蚀剂和辅助化学品市场今年应该略低于28亿美元,明年达到29亿美元。其他工厂材料部分的收入预测个位数增长利率今年和明年,符合硅片出货量。整体材料的市场前景与半导体部门增长,所以任何改善电子驱动更高的芯片将刺激消费需求增长的硅和其他工厂材料市场。
2012半SMC(战略材料会议)将于10月23日和24日在圣何塞的半总部,CA。会议的主题是“进入一个新时代的材料和新的市场”和主题将涉及材料科学的发展和应用程序发生在半导体、led, PV,印刷电子和电力设备。一份当前会议议程、音箱、格式和注册信息可以在半找到网站。
丹特蕾西是高级主管,半行业研究和统计数据。
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