提高扫描链诊断决议4 x。
先进技术的行业是看到非常复杂的硅缺陷类型和缺陷分布。一个后果是,扫描链诊断变得更加困难。提高分辨率的扫描链诊断、Tessent诊断可以使用新的扫描链测试模式利用可逆的扫描链结构。
介绍了新颖的扫描链架构,实现双向转移操作在诊断和深入探究了连锁模式生成需要创建一个模式设置,允许诊断单个细胞。这种新技术包括扫描链设计和诊断,从而提高连锁诊断决议4 x。
对可逆的扫描链诊断
扫描链帮助你测试复杂的芯片设计。但你如何测试扫描链本身时出错?扫描链诊断被杠杆确定产量限制在所有阶段的产量坡道。
新技术节点,测试芯片作为表征车辆技术资格阶段。这个阶段通常表现为低产量和测试芯片的体积通常较低。扫描链的失败可能会占到66%的芯片故障(其余的逻辑缺陷)。
当硅缺陷影响扫描链的道路,连锁诊断和EFI是用来确定缺陷的位置和确定的根本原因。Tessent现在可以利用可逆的扫描链架构生成模式,提高扫描链诊断决议。
这种方法的优点是,只有链测试模式所需的诊断。因为只有失败链测试模式是必需的,诊断过程还快得多。使可逆链诊断需要小的修改设计和设计流程。
介绍了可逆的扫描链诊断是如何工作的,如何生成模式,提出了设计流程,并展示了硅可逆链诊断的结果。点击阅读更多在这里。
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