半导体行业已经合并成几个主要制造业中心,将大部分工厂在地震多发地区的能力。
2019年7月4日,加州南部6.4级地震之后第二天7.1级地震。Ridgecrest镇附近发生地震,但他们没有相关的圣安德烈亚斯断层,在加州一个800英里的断裂带,是两个板块交界处。圣安德烈亚斯断层通常被认为是“大”会发生在加州,特别是当它的“火环”。
“火环”是一个地区的地震活动,时间跨度从澳大利亚东南部北亚洲太平洋沿岸,穿过阿拉斯加南部,然后继续南太平洋沿岸北部,中部和南美洲。据美国地质调查局(USGS),世界上90%的地震发生在“火环。“另一个世界5 - 6%的地震发生在Alpide带,开始沿着西海岸印度尼西亚,继续在整个喜马拉雅地区,通过地中海和大西洋。
图:火环地图来源:USGS.gov
真正意义上的全球半导体行业,与数以百计的晶圆厂分散在世界各地。这个行业已经合并成几个主要制造业中心在亚洲/太平洋地区,美国和欧洲。不幸的是,许多这些晶圆厂位于地区容易发生地震。一些地方也在增加从海啸产生的地震破坏的风险。日本东北海岸是一个典型的例子;2011年3月,该地区遭遇了一个巨大的9.0级地震Tōhoku地震和海啸造成15897人死亡,超过6000人受伤,另有超过2500人失踪。建筑物受损,超过400000座建筑被部分或完全夷为平地,超过800000人持续的伤害。海啸造成三个危机,hydrogen-air爆炸,放射性物质的释放福岛第一核电站。四个反应堆退役一年地震发生后,和工厂于2013年12月宣布永久性残疾。辐射继续发布现场,有一个20公里(12英里)禁区在核电站周围没有政府批准。 TEPCO, the owner of the plant, estimates it will take 30-40 years to completely decommission the site.
Semico研究认为晶圆厂在日本、台湾和美国西海岸在高危地区的地震活动。有中等地区包括中国、马来西亚、新加坡、韩国以及某些额外的美国西部地区。所有工厂都在这些高危地区的百分之三十七,还有24%的人在有中等的位置。在能力方面,在高危地区36.7%,还有39%的人有中等地区。
下一个图显示多少容量已经添加在过去的五年里,根据不同的风险水平。总容量增加的年复合增长率为4.6%,而在高危地区产能增长了4.7%。能力中等风险地区增加了5.1%。不幸的是,容量增加速度高风险区域比低风险的。
图:半导体能力风险,5年的比较来源:Semico研究集团。
半导体晶圆厂建筑技术帮助遭受地震破坏的风险最小化。但它仍然是有意义的尝试多元化生产地点,和供应链,减少风险。台湾半导体产业是一个关键的制造中心,拥有两个大型铸造厂和大部分的生产能力位于岛。台湾半导体产业中占20%的总晶圆产能。这个国家的能力增加了从2014年到2019年的年复合增长率为5.3%。日本是第二大高危半导体制造业的中心,2019年全行业的14%。在日本,自2014年以来增长了17% CAGR能力。英特尔已经做了更好的传播世界各地的晶圆厂,虽然其主要研发中心在美国西海岸。英特尔晶圆厂在亚利桑那州和新墨西哥州,不倾向于任何形式的自然灾害。晶圆厂在爱尔兰和以色列也在稳定的位置。 However, the Dalian, China fab is located on a peninsula that would be more at risk of flooding from typhoons or tsunamis.
上面的信息是一段节选Semico新闻学会的报告,2019年7月。完整的报告和Semico工厂数据库,请联系里克•Vogelei(电子邮件保护)。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复