标签:弹性

芯片的内部
通过埃德·斯珀林- 2023年1月10日-意见:0

proteanTecs联合创始人兼首席执行官Shai Cohen接受了《半导体工程》杂志的采访，讨论了如何提高芯片和先进封装的可靠性和弹性。以下是那次谈话的节选。SE:几年前，没有人考虑芯片上的监控。是什么改变了?科恩:今天，很明显需要一个解决方案来优化性能……»阅读更多

连接IC设计、制造和现场可靠性
通过埃德·斯珀林- 2022年5月18日-意见:0

参会专家:半导体工程公司与英特尔首席工程师Prashant Goteti坐下来讨论硅生命周期管理，以及如何将该领域的设计、制造和设备潜在地结合在一起;Arm的研发人员Rob Aitken;思科首席硬件工程师佐伊•康罗伊(Zoe Conroy);Subhasish Mitra，电气工程和计算机科学教授…»阅读更多

制造更持久的复杂芯片
通过埃德·斯珀林- 2021年9月23日-评论:0

《半导体工程》与Ansys副总裁兼半导体总经理John Lee共同探讨了先进封装和节点的设计挑战;Synopsys设计集团总经理Shankar Krishnamoorthy;Xilinx的杰出工程师Simon Burke;加州大学圣地亚哥分校CSE和ECE教授安德鲁·康(Andrew kang)。本次讨论在Ansys IDEAS公司举行。»阅读更多

设计弹性电子产品
通过安Mutschler- 2020年3月18日-评论:0

汽车、飞机和其他工业应用中的电子系统正变得越来越复杂，需要执行越来越多的功能，同时也变得越来越小、越来越轻。因此，设计具有更低能耗和对恶劣环境条件敏感度的超高性能芯片的压力越来越大。如果这个…»阅读更多

最近的地震凸显了半导体制造厂的风险
通过艾德丽安唐尼- 2019年7月24日-意见:0

2019年7月4日，南加州发生6.4级地震，第二天又发生7.1级地震。两次地震都发生在里奇克莱斯特镇附近，但它们与圣安地列斯断层无关。圣安地列斯断层位于加利福尼亚州，是两个构造板块交汇的800英里的断裂带。圣安德烈亚斯断层通常被认为是加州可能发生“大地震”的地方，……»阅读更多

汽车行业会出什么问题
通过埃德·斯珀林- 2017年1月25日-评论:0

《半导体工程》与福特帕洛阿尔托研究与创新中心高级架构主管Jinesh Jain坐下来讨论汽车工程;Raed Shatara，汽车信息娱乐市场开发[getentity id="22331" comment="STMicroelectronics"];Joe hupsey，验证产品技术专家[getentity id="22017" e_name="Mentor Graphics"];.．.»阅读更多

克服规模的限制
通过埃德·斯珀林- 2016年10月27日-评论:0

《半导体工程》坐下来讨论越来越依赖架构选择来改进功率、性能和面积，与[getperson id="11425" comment=" Sundari Mitra"]， [getentity id="22535" comment="NetSpeed Systems"]的首席执行官[getperson id="11425";[getentity id="22674" e_name="Arteris"]董事长兼首席执行官Charlie Janac;[getperson id="11032" comment="Simon Davidmann"]»阅读更多

提高可靠性的新方法
通过埃德·斯珀林- 2014年3月28日-评论:0

自集成电路发明以来，可靠性的定义从未改变，但实现可靠性的方式却开始发生变化。在安全关键系统中，以及在诸如航空航天等市场中，对可靠性的要求是如此严格，以至于它们经常需要冗余电路——这是有充分理由的。1998年，由于锡须生长引起的PanAmSat故障导致4500万部寻呼机报废……»阅读更多

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