成熟的过程节点的需求强劲。
美国中美贸易关系是制造半导体市场的不确定性,但它也导致另一个事件now-panic芯片购买。
目前,一些但不是全部铸造供应商看到“订单”选择产品和满负荷运行他们的晶圆厂。不仅仅是尖端设备,而且成熟的技术。
的芯片订单开始今年5月,当美国加紧努力限制中国华为获得美国技术的能力,如芯片和软件。“在新规则下,任何半导体设计和芯片组由华为和其附属公司,使用美国商务控制列表(CCL)技术,软件,和设备,受到出口管理条例。Foreign-produced物品由外国铸造厂使用美国制造的半导体制造设备,已经开始生产华为截止到5月15日,2020年,不受这些新的许可要求从生效日期120天,”约翰Vinh解释说,KeyBanc分析师在一份研究报告。
所以,华为供应链内做生意,公司需要从美国政府许可后9月14日。在这一点上,台积电可能会停止从华为新订单,这是台积电最大的铸造客户之一。目前还不清楚所有这些将如何结束。
同时,事件已导致恐慌性购买华为和其他铸造客户担心脱落。成熟和领先的铸造过程都是在高需求。“亚洲铸造厂继续经历强劲需求这些非起始节点。经过短暂的需求下降,匆忙从华为订单回来,从那些希望获得在替代从华为市场份额,”Gartner的分析师塞缪尔Wang表示。
并不是所有的铸造厂看到这种需求。晶圆厂的一些供应商只有跑步半满的。在其他铸造厂需求强劲,但尚不清楚是否会持续。“亚洲铸造厂在2020年上半年已经做得很好,而真正的考验将在下半年,”王说。
成熟的节点,需求是180海里的最强的流程,其次是40 nm和65海里,根据王。深入到每个过程中,电源管理ic (PMICs)和显示驱动ic (ddi)大需求180海里。
CMOS图像传感器(CIS)似乎是司机在65 nm和40 nm)。CMOS图像传感器启用摄像头的智能手机。“独联体使用65 nm / 55纳米。一些独联体设备将开始使用40纳米,但这不是当前CIS体积的重要组成部分。40 nm将扩大对一些高端像素的设计,但这不会是一个被广泛接受的节点由于成本,”David Uriu说技术联华电子产品管理总监。
乐观的预测
这将导致另一个问题:所有的半导体设备行业,这意味着什么?
最近,VLSI上调IC 2020年增长预期从-4.3% + 0.7%。解释新预测的一种方法是看三个industry-Intel领头羊,三星和台积电。
“九个月前,他们都说:“我们相信,我们的业务的关键因素5克,数据中心和汽车。然后,他们说汽车是一个长期的机会,而不是2020年,”的VLSI电路研究社的总裁李斯特·怕哈卡说。
然后,今年早些时候,Covid-19袭击中国。病毒传遍世界。作为回应,大部分国家采取各种措施以减轻爆发,比如全职订单,商店关闭,等等。因此,消费者支出下降,许多行业的影响。
不过,半导体需求相对旺盛一些,但并不是所有的行业。“汽车烟瘾复发。这是一个长期的机会,”Puhakka说。“不过,供应商仍看5 g和数据中心,说:“如果我们没有能力坡道时,我们将失去市场份额。所以他们正在建设预期的坡道,坡道发生与否。在某种程度上,斜坡。然后,当然,二线内存必须遵循。二线厂必须遵循。所以,他们不能放松。”
这反过来影响设备市场。VLSI研究还提出预估半导体设备行业。此前,该公司预测,设备业务将在2020年下降6%。现在,it项目半导体设备行业将在2020年看到一个积极的7%的增长速度。
”(设备)公司还没有看到任何细节或取消。最大的麻烦已经在物流和供应链,”Puhakka说。“当你与人交谈,你会发现通过第三季度设备订单。它让你只有第四季度,这是未知的。即使我们有- 10%在第四季度,我们拿出7%的设备销售。”
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复