流行病和恐慌购买芯片


美国中美贸易关系是制造半导体市场的不确定性,但它也导致另一个事件now-panic芯片购买。目前,一些但不是全部铸造供应商看到“订单”选择产品和满负荷运行他们的晶圆厂。不仅仅是尖端设备,而且成熟的技术。在马的芯片订单开始…»阅读更多

内幕指南光掩模


半导体工程坐下来讨论光掩模光刻和富兰克林石灰,在凸版光掩模技术的执行副总裁,一个商人光掩模供应商。以下是摘录的谈话。SE:这些天热在掩模技术是什么?石灰:从边缘像EUV到更成熟的制造业。在成熟的如果……»阅读更多

更快的时间和Diagnosis-Driven产生根源分析


ICs开发先进技术节点下面的65 nm和展览增加对小型制造变化的敏感性。新的专门设计和feature-sensitive失败机制正在崛起。复杂的可变性问题涉及之间的相互作用过程和布局特性可以掩盖系统产生问题。没有改进的收益分析方法,time-to-volume推迟……»阅读更多

将这套工作好吗?


艾德·斯珀林&安Steffora Mutschler推出的苹果看本月晚些时候重置对可穿戴电子市场的预期,就像早期的实现卵石,Fitbit,谷歌眼镜帮助提高意识到一个新的水平的可移植性和连通性。早期预测销售强劲,进而将推动一个新的水平的联系……»阅读更多

淹没在数据


通过埃德·斯珀林古老的谚语,“小心你的愿望,”击中了SoC设计市场像一个100岁的风暴。经过多年的要求更多的数据理解的设计,工程团队现在有这么多数据,他们溺水。这是最明显的在先进过程节点,当然可以。但它也是真正的这些天等多个主流节点…»阅读更多

利用过去的


由安Steffora Mutschler今天容易忘记,不是每个设计是针对20 nm的焦点技术的最前沿。但事实上大量的设计利用老的生产节点的稳定性和可靠性,以及掩模成本低,通过加入新的设计和验证技术,2.5 d的设计是一个典型的例子。…»阅读更多

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