方法了解芯片失败的原因和如何提高产量。
ICs开发先进技术节点下面的65 nm和展览增加对小型制造变化的敏感性。新的专门设计和feature-sensitive失败机制正在崛起。复杂的可变性问题涉及之间的相互作用过程和布局特性可以掩盖系统产生问题。没有改进的收益分析方法,time-to-volume推迟,成熟的收益率是次优的,和产品质量会受到影响,从而威胁到制造商的盈利能力。Diagnosis-driven收益分析是利用生产试验结果的一种方法,体积扫描诊断和统计分析来确定产量损失之前失败的原因分析。这种方法可以减少问题的根源以75%对90%的周期时间。DFM-aware产量分析的方法可以扩展为单独的设计和过程相关的产量限制。
点击阅读更多在这里。
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复